半导体 碳化硅深孔加工

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工件照片:
量测设备:Keyence VHX-5000
 


为了维持品质标准,客户端手动加工烧结后的碳化硅材料,耗时且耗费人力。

此次与客户验证超音波加工技术,目标订为在品质符合下(脆裂边<0.2mm),可以利用CNC工具机程式化自动完成一个工件上的5个盲孔加工。导入汉鼎超音波加工技术辅助CNC 自动化加工,在8孔品质皆符合品质要求下,脆裂边仅0.04mm大幅超出客户预期,同时提升刀具寿命(5孔至7)和效率(60/孔至47 /)

加工资讯:
刀把 HSKE40
材料 烧结后碳化硅
加工特征 孔径 1.7mm / 孔深 27mm
公差 1.7mm +0.1 / -0.1mm
加工方式 手动钻孔 HIT 超音波加工
脆裂边 < 0.2 mm 8 Holes <0.04 mm
刀具寿命(/刀具) 4-5 7
加工循环时间(/) 60 47

孔径品质测量:
绿线为客户标准,加入超音波后,在符合品质标准下,达到几近无脆裂边成果
(脆裂边<0.04 mm)



汉鼎超音波加工技术优势:
  • 品质:孔径崩边皆符合品质要求下,更提升品质4(脆裂边0.2mm 0.04mm)
  • 效率提升1.3 (60分钟/ 4分钟/)
  • 刀具寿命从5孔提升至8,符合客户要求完整加工完一个工件
  • 从手动加工至自动化制程,节省人力和成本。