半导体 CVD-SIC 外型加工

  • 加工困难点
  • 加工实际成效
  • 用途与产业应用
  • 回列表
加工资讯

此案例客户在加工第一孔时刀具磨耗严重,几近无法再继续加工。在汉鼎超音波加工模组的辅助下,有效减少材料回填率至50%,且在加工四孔后判断仍可继续加工。

品质(脆裂边)比较:

在达到客户品质,导入汉鼎超音波后品质提升20%(减少两成崩边)刀具磨耗比较:
从图表可见,在导入超音波加工模组后,加工三孔的刀具磨耗量相当于未使用超音波加工单孔的磨耗量,亦即刀具寿命近延长了三倍。

*刀具寿命测量方法:
以程式加工深度减去实际加工深度,相差越大表示刀具磨耗量越大
A:程式加工深度
B:实际加工深度
刀具磨耗程度=A-B



材料回填率比较:
刀具材料回填量降低50%。加入超音波加工两孔后,材料回填程度明显优于无超音波加工第一孔;有超音波加工第四孔后仍可继续加工,无超音波加工第二孔后因填塞严重,无法继续加工。


HIT 超音波模组优势:
客户原制程参数直接加入超音波之状态下:
  • 刀具材料回填比例降低50%,有效降低切削阻力。
  • 刀具磨耗下降近60%。有超音波加工三孔的刀具磨耗相当于原制程加工一孔的刀具磨耗。