【Resumen del Evento】Hantop y socios rompen los límites del mecanizado AlSiC para la disipación térmica de IA

2026Año 06Mes 23Día

Con el rápido avance de la tecnología de IA y la explosión en la demanda de potencia de cálculo, los chips de IA de alto rendimiento se enfrentan a un "desafío térmico" sin precedentes, haciendo que las soluciones tradicionales de disipación de calor se conviertan en un cuello de botella para el empaquetado avanzado (Advanced Packaging). Para crear nuevas oportunidades de negocio, Hantop Intelligent Technology, junto con socios de la industria, celebró el "Encuentro de Intercambio de Tecnología de Carburo de Silicio y Aluminio" el 12 de junio de 2026 en la sucursal norte de Champmill.

Este evento se centró en la cooperación intersectorial, integrando profundamente "materiales, herramientas, equipos y aplicaciones tecnológicas", con la esperanza de inyectar un nuevo impulso para que la cadena de la industria de mecanizado de precisión de Taiwán ingrese a las aplicaciones de semiconductores.

En este encuentro, Hantop Intelligent Technology combinó el centro de mecanizado de 5 ejes de Champmill, las herramientas PCD de Taiwan Asahi Diamond, los materiales avanzados AlSiC de CMTEK y el módulo de mecanizado ultrasónico de Hantop, brindando una visión tecnológica integral para el mecanizado de materiales de empaquetado de chips de IA.

 

Perspectiva de las tendencias del mercado: Soluciones de disipación de calor de la generación de IA -- Carburo de silicio y aluminio (AlSiC)

En las tendencias del mercado global, la demanda de mecanizado de metales tradicionales se ha saturado, mientras que los materiales duros y frágiles como la cerámica están creciendo rápidamente en el sector de los semiconductores. El gerente sénior Chu Shih-Huang de Hantop Intelligent Technology y el subgerente Liu Ming-Chieh de Champmill analizaron en profundidad estas tendencias y casos de mecanizado.

El gerente Tseng Tzu-Wei de CMTEK señaló que el carburo de silicio y aluminio (AlSiC), con sus características de "alta conductividad térmica y baja expansión", es el salvador de la disipación de calor para los semiconductores de la generación de IA. Sin embargo, al ser un material compuesto que combina "cerámica de alta dureza" y "metal tenaz", representa un gran desafío para el mecanizado tradicional.



 

Tecnología ultrasónica de Hantop ft. Champmill: Resolviendo el problema del mecanizado de precisión de las cubiertas de disipación de calor de chips de IA

Para el mecanizado de precisión de las cubiertas de disipación de calor AlSiC para chips de IA, Hantop Intelligent Technology publicó un nuevo video tecnológico que muestra perfectamente cómo el uso de la "Máquina herramienta CNC junto con el módulo de mecanizado ultrasónico" rompe los cuellos de botella del mecanizado.

La configuración de hardware exhibida en el lugar incluyó:
  • Máquina herramienta: "Centro de mecanizado de 5 ejes C40-5A" de Champmill.
  • Módulo ultrasónico: "Módulo de mecanizado ultrasónico HBT-40 (con portaherramientas ultrasónico HBT-40)" de Hantop Intelligent Technology.
 

🎬 En vivo: Cuatro procesos principales de rectificado de precisión de la cubierta de disipación de calor AlSiC



En la demostración en vivo, el equipo técnico utilizó una muela de diamante #100 de 6,4 mm, a 9.000 rpm y con una potencia ultrasónica del 100%, para demostrar cuatro procesos principales:
Nombre del Proceso Velocidad de Avance (F) Profundidad de Corte Axial (Ap) Profundidad de Corte Radial (Ae) Características del Proceso
Proceso 1 / Rectificado de Fondo 800 mm/min 0.05 mm 1.28 mm Eliminación rápida y estable del material de la superficie
Proceso 2 / Ranurado 150 mm/min 0.05 mm 6.4 mm La microvibración ultrasónica de alta frecuencia reduce eficazmente la resistencia al rectificado
Proceso 3 / Rectificado en Bisel 500 mm/min 0.05 mm 2 mm Rectificado de precisión inclinado a A-30 grados
Proceso 4 / Rectificado de 300 mm/min 0.05 mm 1 mm Rectificado de precisión para limpieza de esquinas a A-90
 

💡 Beneficios revolucionarios de la introducción del módulo de mecanizado ultrasónico de Hantop:

  1. De imposible a mecanizado fluido: Bajo los mismos parámetros, sin usar ultrasonido el sonido era anormal y no se podía completar el mecanizado; tras introducir el ultrasonido de Hantop, el proceso fue estable y fluido.
  2. Mejora de la calidad de la superficie: Sin ultrasonido, la rugosidad de la superficie alcanzó Ra 1,3 µm con marcas de herramientas evidentes; con el ultrasonido, la rugosidad se optimizó drásticamente a Ra 0,21 µm, mejorando las marcas de la herramienta y garantizando un ajuste perfecto de la cubierta.
  3. Excelente evacuación de virutas y mayor vida útil: La microvibración de alta frecuencia optimizó la evacuación de virutas, acortó el tiempo de desbaste y prolongó significativamente la vida útil de la herramienta.
 

Alianza intersectorial para construir un ecosistema de fabricación inteligente de alta gama

En esta presentación conjunta, Hantop Intelligent Technology y cuatro empresas colaboradoras clave mostraron cómo conectar el ecosistema de hardware y software para lograr un mecanizado de alta precisión a nivel micrométrico:

1. Champmill (CHAMPMILL)

Exhibió la serie de centros de mecanizado de 5 ejes C40-5A/5U, diseñada para piezas geométricas de alta complejidad. Utilizando accionamiento de leva de rodillo en el eje A/C y control extremo de temperatura, logra un mecanizado de alta precisión sin holguras.

2. Taiwan Asahi Diamond (Taiwan Asahi Diamond)

Presentó la herramienta "PCD Multi Edges (multicorte)", altamente eficiente para materiales superduros, reduciendo drásticamente el tiempo de mecanizado.

3. CMTEK (CMTEK)

Analizó las ventajas estructurales de los compuestos de matriz cerámica (Ceramics Matrix Composites), sentando las bases teóricas y prácticas para materiales de empaquetado avanzado.

4. TOCHANCE (TOCHANCE)

Compartió aplicaciones prácticas de los módulos ultrasónicos en la integración de equipos y líneas de producción automatizadas inteligentes, optimizando la eficiencia de fabricación.

 

¡Demostración en vivo e intercambio técnico para crear excelencia juntos!

Además de las presentaciones técnicas, Champmill organizó una demostración en vivo del mecanizado, permitiendo a los invitados experimentar el asombroso rendimiento de la máquina combinada con herramientas avanzadas y la tecnología ultrasónica de Hantop. ¡La sesión de preguntas y respuestas generó múltiples oportunidades de cooperación en el campo del empaquetado avanzado de semiconductores!



 

🎬 【Video en vivo】Impresionante video de mecanizado

Le invitamos a ver el video oficial publicado por Hantop Intelligent Technology: 《【Mecanizado Ultrasónico】Aplicación de chip de IA - Cubierta de disipación térmica AlSiC: Rectificado de precisión ft. Champmill (Centro de mecanizado de 5 ejes)》
(▶️ Ver el video completo de mecanizado técnico)
¡Sea testigo a través del video de cómo el módulo ultrasónico de Hantop lidera la industria en la superación de los desafíos del mecanizado de materiales de empaquetado avanzado!