半导体 石英微钻孔加工

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工件照片：
  • 加工特征
石英微钻孔(盲孔)
孔径0.5mm / 深度5 mm
  • 加工难点
大径深比连续加工困难
材料高硬度，一般加工崩边严重
在高精度要求下效率低落

加工循环时间比较
此次验证客户目标订为：在10000rpm以内，符合入口崩边0.1mm以内，出口崩边0.2mm以内的品质标准，加工时间每孔降至3分钟以内。

以汉鼎超音波加工模组辅助，在符合品质标准且转速降至8000 rpm，加工效率提升4倍(1孔44.1秒)。


汉鼎超音波加工优势：
  • 加工效率提升400%
  • 孔径公差在0.05mm内
  • 崩边小于 0.04mm