半导体 高径深比石英微钻孔

♦ 相较刀具商参数，加入HIT超音波后可提升10倍效率(200秒/孔降至20秒/孔) ♦ 相较客户回馈，加入HIT超音波可提升3倍效率(60秒/孔降至20秒/孔) ♦ 品质: 孔壁品质无可视裂纹，达客户加工品质标准 ♦ 300孔重复性精度良好
  • 加工困难点
  • 加工实际成效
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因应石英微、深钻孔的火热需求，此次验证采用了刀具商建议以及客户时机操作的参数相互比较。加工特征为Ø 0.3x L5.4mm(18X)。导入汉鼎超音波加工模组后，单孔加工时间大幅降低，而效率也分别提升10倍与3倍对应客户和刀具商的加工成效。

工件照片



加工参数
刀把 HSKE40
材料 石英
材料尺寸(mm) 60x30x20mm
加工特征 Ø 0.3x L5.4mm(18X)
加工刀具 微钻针 Ø0.3xL5.4mm
导引钻 Ø0.3xL5.4mm

单孔加工时间比较


HIT 超音波模组优势
因应石英微细加工与深钻孔趋势，追求高效率表现：
  • 相较刀具商参数，加入HIT超音波后可提升10倍效率(200秒/孔降至20秒/孔)
  • 相较客户回馈，加入HIT超音波可提升3倍效率(60秒/孔降至20秒/孔)
  • 品质: 孔壁品质无可视裂纹，达客户加工品质标准
  • 300孔重复性精度良好