3C电子 氧化锆手机背板加工

1.比起一般加工,质量更佳 2.制程时间减少一半 3.刀具寿命提升3倍
氧化锆手机背板加工:

加工前材料:

氧化鋯手機背板加工前材料-漢鼎智慧科技

加工后成品:
zirconia oxide back plate machining performance-Hantop intelligence Tech.

 
加工资讯与无超声波加工比较:
加装汉鼎超声波模块允许更高进给速度,各项製程时间均减少一半,同时刀具寿命提升三倍。

氧化鋯手機背板加工資訊-漢鼎智慧科技
 
加工时间与无超声波比较图表:
透过各项製程时间的缩减,成功使总加工时间减少一半。

氧化鋯手機背板加工時間與無超音波比較

汉鼎超声波加工模块优势:
  • 表面质量更佳
  • 製程时间减少一半
  • 刀具寿命提升三倍

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