半导体 氧化锆热均压平面加工

1. 表面质量提升，粗切后面粗度良好 2. 边缘脆裂边小于0.005mm(经光学显微镜检视)
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氧化锆热均压平面加工：
 
加工成品：
氧化鋯熱均壓平面加工成品-漢鼎智慧科技
 
加工资讯：
氧化鋁熱均壓平面加工資訊-漢鼎智慧科技
表面质量量测：
汉鼎超音声波加工模块可利用超声波高频振动微细的去除表面多馀材料，避免刀具与硬脆材料直接碰撞造成巨大磨损，辅助刀具在加工时施加在加工表面的力道平均化，进而达到更好的质量水准。
氧化鋯熱均壓平面加工表面品質量測-漢鼎智慧科技

表面粗糙度量测纪录：
氧化熱均壓平面加工表粗度量測-漢鼎智慧科技
汉鼎超声波加工模块优势：
  • 表面质量提升，粗切后面粗度良好
  • 边缘脆裂边小于0.005mm(经光学显微镜检视)

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