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半导体
氧化铝微钻孔加工
半导体 氧化铝微钻孔加工
1. 从无到有的可能性:加上汉鼎超声波加工模块,使无法加工的刀具可以从无到有的提升! 2. 相较于无超声波系统,刀具寿命+400%
加工困难点
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- 加工困难点
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氧化铝
微钻孔加工:
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加工时间比较:
汉鼎超声波加工优势:
应用于氧化铝微钻孔
从无到有的可能性:加上汉鼎超声波加工模块,
使无法加工的刀具可以从无到有的提升
相较于无超声波系统,
刀具寿命+400%
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