半导体 石英微钻孔加工

1. 效率提升68% (加工循环从50秒到16秒)
石英微钻孔加工:
 
加工成品:
石英微鑽孔加工-漢鼎智慧科技

加工资讯比较:
提高进给率同时减少三倍以上的加工循环时间。
石英微鑽孔加工資訊比較-漢鼎智慧科技

加工时间比较:
加装汉鼎智慧科技超声波加工模块增加68%的效率。
石英微鑽孔加工效率比較- 漢鼎智慧科技
汉鼎超声波加工模块优势:
  • 效率提升 68%