半导体 石英微钻孔加工

1. 效率提升68% (加工循环从50秒到16秒)
  • 加工困难点
  • 加工实际成效
  • 用途与产业应用
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石英微钻孔加工：
 
加工成品：
石英微鑽孔加工-漢鼎智慧科技

加工资讯比较：
提高进给率同时减少三倍以上的加工循环时间。
石英微鑽孔加工資訊比較-漢鼎智慧科技

加工时间比较：
加装汉鼎智慧科技超声波加工模块增加68%的效率。
石英微鑽孔加工效率比較- 漢鼎智慧科技
汉鼎超声波加工模块优势：
  • 效率提升 68%