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【活动纪实】异业结盟共创新局!汉鼎智慧科技携手关键伙伴,突破硬脆材料加工极限,打造 AI 芯片极致散热制程
【活动纪实】异业结盟共创新局!汉鼎智慧科技携手关键伙伴,突破硬脆材料加工极限,打造 AI 芯片极致散热制程
2026年06月23日
随着
AI
技术飞跃与算力需求爆发,高性能
AI
芯片正面临前所未有的「热挑战」,传统的散热方案已逐渐成为先进封装的技术瓶颈。为了开创新商机,汉鼎智能科技于
2026
年
6
月
12
日与业界伙伴于常铭北区营业处联合举办的
「铝碳化硅技术交流会」
。
本次活动聚焦于跨产业的交流合作,深度集成「材料、刀具、设备与技术应用」,期望为台湾精密加工产业链跨入半导体应用注入新动能。
汉鼎智能科技在此次交流会中结合常铭实业
(
常准
)
的五轴加工中心机、台钻的
PCD
刀具以及世铨的
AlSiC
先进材料、汉鼎超声波模块,为半导体
AI
芯片封装材料的加工与制造带来一站式的技术视野。
洞察市场趋势:
AI
世代的散热解决方案
--
铝碳化硅
(AlSiC)
在全球市场趋势中,传统金属加工需求逐渐饱和,而陶瓷等硬脆材料在半导体领域正快速成长。汉鼎智能科技朱世煌协理与常铭刘明杰副理在会中深入解析了市场趋势与加工案例。
世铨科技
(CMTEK)
曾梓维经理指出,具有「高导热、低膨胀」特性的铝碳化硅
(AlSiC)
,正是
AI
世代半导体的散热救星。然而,
AlSiC
属于结合了「高硬度陶瓷」与「韧性金属」的复合材料,对于传统加工来说是一场硬仗。
汉鼎超声波技术
ft.
常铭实业:解锁
AI
芯片散热盖精密加工难题
针对
AI
芯片应用之
AlSiC
铝碳硅均温散热盖的精密加工,汉鼎智能科技发布了最新技术视频,完美呈现了如何利用「
CNC
工具机
搭配
超声波加工模块」打破加工瓶颈。
本次技术交流会现场展示的硬件配置包含:
•
工具机:
常铭实业的「常准
C40-5A
五轴加工中心机」。
•
超声波模块:
汉鼎智能科技的「
HBT-40
超声波加工模块(搭配
HBT-40
超声波刀把)」。
🎬
现场直击:
AlSiC
铝碳硅散热盖四大精密磨削工序
在现场示范中,技术团队选用
#100 6.4mm
钻石磨棒,在转速
9,000 rpm
、超声波功率
100%
的设置下,演示了四大主要工序:
工序名称
进给速率
(F)
轴向切深
(Ap)
径向切深
(Ae)
工艺特点
工序 1 / 底磨
800 mm/min
0.05 mm
1.28 mm
高速平稳去除表面材料
工序
2 /
开槽
150 mm/min
0.05 mm
6.4 mm
超声波高频微振,降低磨削阻力
工序
3 /
斜度磨
500 mm/min
0.05 mm
2 mm
A-30
度倾斜精密磨削
工序
4 /
直角磨
300 mm/min
0.05 mm
1 mm
A-90
度精准清角磨削
💡
导入汉鼎超声波加工模块的革命性效益:
1.
从无法加工到加工顺畅:在相同加工参数下,未使用超声波时加工声音异常且无法完成加工;导入汉鼎超声波后,制程表现稳定流畅。
2.
工件表面品质提升:未使用超声波时,勉强加工的区段,表面粗糙度高达
Ra 1.3µm
且刀痕明显;导入汉鼎超声波后,表面粗糙度大幅优化至
Ra 0.21µm
,完美改善表面刀痕,确保散热盖的极致贴合度。
3.
优异排屑与延寿:超声波的高频微振动大幅优化排屑效果,缩短粗加工时间并显著延长刀具寿命。
跨界结盟,建构高级智能制造生态系
在本次联合说明会中,主办方汉鼎智能科技与四家指针性合作厂商紧密串联,共同展示了如何将软硬件生态系打通,实现微米级高精度加工:
1.
常铭实业(
CHAMPMILL
):
展示了专为高复杂几何零件量身打造的
C40-5A/5U
系列五轴加工中心机。运用
A/C
轴滚子凸轮传动与极致的温升控制,实现无背隙的高精度加工,为高级材料提供极速与稳定度兼具的刚性机身基础。
2.
台湾钻石(
Taiwan Asahi Diamond
):
带来了超硬材料的高效加工利器
—— PCD Multi Edges
(多刃)工具。其刃先全由
PCD
(聚晶钻石)构成,专为
CVD-SiC
聚焦环等超硬脆材料设计,高精度与高寿命并存,大幅缩短了加工耗时。
3.
世铨科技(
CMTEK
):
深入剖析陶瓷基复合材料(
Ceramics Matrix Composites
)的结构优势与未来导入趋势,为高导热、低膨胀系数的先进封装材料打下理论与应用的扎实根基。
4.
德烜科技
(TOCHANCE)
:
分享了超声波模块在设备集成与智动化生产在线的实务应用,探讨如何协助传统加工厂商克服转型阵痛,串联生产数据链结,优化整体制造效率。
实机展示与技术交流,共创卓越
!
活动当天除了精采的技术演示文稿,常铭实业亦安排了现场实机与加工技术展示,让与会嘉宾亲身感受机台结合先进刀具与汉鼎超声波技术的震撼表现。在丰富的
Q&A
与茶叙交流中,更激荡出许多半导体先进封装领域的跨界合作商机
!
🎬
【影音直击】精彩加工视频
欢迎观看由汉鼎智能科技发布的官方视频:《【超声波加工】
AI
芯片应用
AlSiC
铝碳硅均温散热盖
:
精密磨削加工
ft.
常铭实业
(
常准
五轴加工中心机
)
》
(
▶️
观看完整技术加工视频
)
透过动态视频见证汉鼎超声波模块如何带领产业界攻克先进封装材料加工的硬仗!
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