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化危机为转机,疫情之下台湾半导体产业具稳定产出优势
化危机为转机,疫情之下台湾半导体产业具稳定产出优势
2020年04月29日
化危机为转机,疫情之下台湾半导体产业具稳定产出优势
据国际半导体产业协会(SEMI)估计,3月北美半导体设备製造商出货达 22.1 亿美元,较去年同期增加 20.1%。
SEMI表示,3月北美半导体设备製造商出货情况开始反映出具有挑战的市场环境,显示全球市场受到COVID-19疫情影响不被看好,台湾半导体企业却独领风骚,有效率地维持营运,在台积电的领军之下呈现正成长。
台积电日前在法说会上指出,儘管疫情持续發展,仍看好 5G、HPC长期發展,持续布局先进製程。
台湾长期深耕于半导体产业,不仅疫情下仍旧具备优势,同时展望连续2年居最大市场,优于全球的表现在业界提高许多信心。
同时台湾的优势为疫情较全球稳定,比较不易造成断鍊问题,有实力的半导体厂商反而更有机会崭露头角接收国外厂商的订单。看好整个半导体生态链、相关产业同时被带起来。
半导体热门应用材料有氧化铝、碳化硅等等。用于半导体腔体、封装基板的氧化铝陶瓷材料,除了刚硬度外,具有耐热、绝缘和耐磨性的特性。为解决难加工的特性,汉鼎使用了在HIT超声波加工模块上添加了CNC机器侧的氧化铝零件加工,有效地提高了加工效率并克服了寿命太短的瓶颈。
碳化硅为功率半导体元件,具备低导通电阻、高切换频率、耐高温与耐高压等优势,还耐受高温高压,应用面广泛。汉鼎超声波技术在碳化硅材料上,有微孔加工及零件加工的应用,在零件加工上尝试使用HIT超声波加工模块侧附CNC机床替代昂贵的高精度设备,并在效率和刀具寿命方面取得了丰硕的成果。最终使效率提高了2倍,工具寿命提高了3倍;因而为厂商创造了6倍的利润!
祝各位能搭上顺风车成为有实力的半导体材料加工厂商,参考汉鼎超声波加工模块提升硬实力!汉鼎有氧化铝以及碳化硅的加工案例,欢迎厂商不吝指教!
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