2020年04月29日

化危机为转机，疫情之下台湾半导体产业具稳定产出优势

据国际半导体产业协会（SEMI）估计，3月北美半导体设备製造商出货达 22.1 亿美元，较去年同期增加 20.1%。

SEMI表示，3月北美半导体设备製造商出货情况开始反映出具有挑战的市场环境，显示全球市场受到COVID-19疫情影响不被看好，台湾半导体企业却独领风骚，有效率地维持营运，在台积电的领军之下呈现正成长。
台积电日前在法说会上指出，儘管疫情持续發展，仍看好 5G、HPC长期發展，持续布局先进製程。

台湾长期深耕于半导体产业，不仅疫情下仍旧具备优势，同时展望连续2年居最大市场，优于全球的表现在业界提高许多信心。

同时台湾的优势为疫情较全球稳定，比较不易造成断鍊问题，有实力的半导体厂商反而更有机会崭露头角接收国外厂商的订单。看好整个半导体生态链、相关产业同时被带起来。

半导体热门应用材料有氧化铝、碳化硅等等。用于半导体腔体、封装基板的氧化铝陶瓷材料，除了刚硬度外，具有耐热、绝缘和耐磨性的特性。为解决难加工的特性，汉鼎使用了在HIT超声波加工模块上添加了CNC机器侧的氧化铝零件加工，有效地提高了加工效率并克服了寿命太短的瓶颈。

碳化硅为功率半导体元件，具备低导通电阻、高切换频率、耐高温与耐高压等优势，还耐受高温高压，应用面广泛。汉鼎超声波技术在碳化硅材料上，有微孔加工及零件加工的应用，在零件加工上尝试使用HIT超声波加工模块侧附CNC机床替代昂贵的高精度设备，并在效率和刀具寿命方面取得了丰硕的成果。最终使效率提高了2倍，工具寿命提高了3倍；因而为厂商创造了6倍的利润！

祝各位能搭上顺风车成为有实力的半导体材料加工厂商，参考汉鼎超声波加工模块提升硬实力！汉鼎有氧化铝以及碳化硅的加工案例，欢迎厂商不吝指教!

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汉鼎超声波加工如何提升新材料加工?

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