图为陶瓷坩埚汉鼎超声波加工成品
半导体陶瓷基板简介与超声波加工可克服的加工困境
陶瓷基板(ceramic substrate)为铜箔在高温下直接接合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板。製成的超薄複合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性。因此陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和的基础材料。同时陶瓷基板有很高的机械强度，除了搭载元器件，也能作为支持构件使用；它的加工性非常好，良好表面特性，表面光滑平坦，低高温及湿度高的环境也能保持稳定，能加工成各种複杂形状。
上述特点外，陶瓷基板的加工遵循着将零件最小化和开發各种功能的趋势，以满足市场对轻巧和精确的需求、加工难度也因此上升。目前陶瓷基板微孔加工的主要加工方式有雷射加工以及CNC加工，雷射加工主要优势在于高速高效率上，虽然速度快但有喇叭孔(失效)、以及只能处理浅孔的问题，若使用传统CNC加工陶瓷，在形状精度和表面粗度上十分优异，但由于材料的脆性，除了加工时间较长加工程序容易损坏工件和工具上的接触区域，可能导致裂纹甚至缩短工具的寿命造成製造成本提高。
汉鼎超声波加工模组曾帮助客户提升三倍以上效率，也比传统加工方式精度高。借助高频，可以显着地减少刀具磨损。另外，Z轴振动在氧化铝鑽孔中能有效去除切削屑，使用具有间接性的切削而非传统连续性的切削，使得刀具尖端不容易蓄热、延长刀具寿命。汉鼎在半导体应用上已有半导体氧化铝零件加工、半导体氧化铝坩埚加工、半导体氧化锆微细鑽孔的案例，