2020年05月08日

HIT ceramic substrates machining introduction-Hantop Intelligence Tech.

图为陶瓷坩埚汉鼎超声波加工成品

半导体陶瓷基板简介与超声波加工可克服的加工困境

陶瓷基板(ceramic substrate)为铜箔在高温下直接接合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板。製成的超薄複合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性。因此陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和的基础材料。同时陶瓷基板有很高的机械强度,除了搭载元器件,也能作为支持构件使用;它的加工性非常好,良好表面特性,表面光滑平坦,低高温及湿度高的环境也能保持稳定,能加工成各种複杂形状。
 
上述特点外,陶瓷基板的加工遵循着将零件最小化和开發各种功能的趋势,以满足市场对轻巧和精确的需求、加工难度也因此上升。目前陶瓷基板微孔加工的主要加工方式有雷射加工以及CNC加工,雷射加工主要优势在于高速高效率上,虽然速度快但有喇叭孔(失效)、以及只能处理浅孔的问题,若使用传统CNC加工陶瓷,在形状精度和表面粗度上十分优异,但由于材料的脆性,除了加工时间较长加工程序容易损坏工件和工具上的接触区域,可能导致裂纹甚至缩短工具的寿命造成製造成本提高。
 
汉鼎超声波加工模组曾帮助客户提升三倍以上效率,也比传统加工方式精度高。借助高频,可以显着地减少刀具磨损。另外,Z轴振动在氧化铝鑽孔中能有效去除切削屑,使用具有间接性的切削而非传统连续性的切削,使得刀具尖端不容易蓄热、延长刀具寿命。汉鼎在半导体应用上已有半导体氧化铝零件加工、半导体氧化铝坩埚加工、半导体氧化锆微细鑽孔的案例,

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