感谢工商时报报导!汉鼎超音波加工技术将持续开拓半导体新材料蓝海市场

2021年03月23日

文章连结：汉鼎超音波加工技术，成功打进高科技产业链

虽因疫情之故，许多工具机大展都宣布延期或停办，但新材料加工的市场需求仍持续攀升；据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2021 年全球半导体产值可望年增约8.4%，台湾半导体市场的成长亦不容小觑，据工研院产科国际所统计显示，台湾2020年半导体业总产值达新台币3.22兆元、年增20.9%，预估台湾半导体业2021年产值可望再增8.6%；而受疫情影响，3C产业的笔电代工需求强劲，受英特尔、广达与仁宝三巨头看好。

随着半导体、电动车、5G通讯、3C产业等远距产业持续成长，半导体耗材所需的陶瓷、矽加工、电动车壳需要的特殊金属加工以及3C产业外壳使用的复材加工等市场痛点亦逐渐浮现。例如使用在蚀刻制程中的CVD-SiC本身良好的硬度和耐磨性造成后续表面处理以及微细特征加工困难；而在电动车体以及笔电外壳的CFRP，使用一般CNC 机加工也易出现脱层、毛边等现象。

超音波加工技术利用微细的高频率振动减少切削阻力，降低单次加工对刀具造成的伤害；且在每一次振动中精准细微移除材料，减少加工中累积应力对材料造成的次表面伤害，降低在硬脆材中崩边、复材内里脱层级毛边的现象。汉鼎智慧科技更将超音波加工技术整合于模组形式，让业者可于原机加装导入，目前也已导入台积电以及国际半导体大厂供应链的量产制程。

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