汉鼎荣幸参与先进材料制造技术论坛，超音波加工技术为先进材料加工技术提升首选。

2021年11月01日


2021/10/22 在勤益科技大学青永馆举办的先进材料制造技术论坛已圆满落幕。
汉鼎荣幸参与此次盛会，促成与业者进一步讨论旋转式超音波加工于先进材料加工的效益。

随着全球趋势发展，先进材料的运用已普及到半导体、光电、医疗、航天等各行各业，而加工行业也从传统的铝、钢材加工转而面临硬脆材料如陶瓷、复合材料、超硬合金的加工。高硬脆性质和特殊的材料特性使用传统CNC加工时容易遇到刀具寿命短、脆裂边、效率低落等问题；微型化的趋势也让薄壁、微钻孔等复杂加工特征更难以维持高精度的质量需求。此次论坛许多业者的踊跃参与，让新兴议题如第三代半导体材料的加工也得以发扬光大。

透过此次盛会，汉鼎展示独家旋转式超音波加工技术，旋转式超音波模块透过每秒20000-40000kHz微幅的振动附加于高速旋转的刀尖上，使材料移除率增加进而提升效率，且垂直振动减少切削阻力，减少脆裂边和刀具磨耗。此技术可
以模块型式可简易安装于现有CNC机台，不须额外购置专用超音波加工设备，符合业者在转型中成本与时间的期待。

针对现下新兴的第三代半导体材料如SiC、AIN等精密陶瓷和微钻孔技术需求，汉鼎也有开发世界最小超音波加工刀把-HSKE25让业者可利用其48000rpm高转速的优势和非接触电能传输技术达到稳定且弹性的加工。
HSKE25 刀把介绍：https://www.hit-tw.com/cn/productsdetails.aspx?id=121

另一项值得期待的产品为汉鼎正在研发的超音波手持切割刀，应用于软性材料如预浸布、工程塑料、碳纤维等，提供半导体软材、航天、甚至传统制造业更多选择性。

活动集锦：
汉鼎创办人陈政雄教授(右二)与执行长廖德铭(右一)于汉鼎摊位介绍超音波加工模块


汉鼎创办人陈政雄教授发表硬脆材料加工技术