汉鼎开发陶瓷微钻孔利器，可达48000高转速原机升级为超音波加工机台

2021年08月23日

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恰逢半导体专刊档期，感谢工商时报协助刊登HSKE25超音波刀把技术。
由于传统的金属、聚合物因强度、韧性与重量等机械属性限制，逐渐为陶瓷、先进复材所取代，而优秀的机械属性造成传统CNC加工技术跟不上，面临刀具寿命、质量、效率低下的三重困境，此瓶颈在微加工、微钻孔等特征更为加剧。
汉鼎 HSKE25 超音波刀把，与寻常超音波刀把相比，拥有48000高转速优势，微小的体型更符合精密加工的使用环境，并可直接加装于日系机台达到超音波微加工、微钻孔的功能。
HSKE25 超音波刀把产品介绍传送门

旋转式超音波加工技术运用微小高频的振动与旋转中的刀具迭加，让物料细密且快速移除，避免不当切削阻力损耗刀具与材料；
而汉鼎开发非接触电能传输技术，避免刀把与传电装置损耗，同时不限制机台原有高转速，可让旋转式超音波加工效能最大化发挥，并实现长时间稳定的加工制程。

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