
HIT Ausstellung | TMTS 2024 Taiwan Internationale Werkzeugmaschinenmesse
📍 HIT @ TMTS 2024 Taiwan Internationale Werkzeugmaschinenmesse
📅 Datum: 27. (Mi.) bis 31. (So.) März
🕑 Zeit: 10:00 Uhr bis 18:00 Uhr (letzter Tag bis 17:00 Uhr)
👣 Veranstaltungsort: Taipei TaiNEX, Halle 2, erster Stock
🎪 HIT Stand Nr. P1232
Veranstaltet von der Taiwan Machine Tool & Accessory Builders' Association (TMBA) findet die TMTS 2024 - Taiwan Internationale Werkzeugmaschinenmesse nach der Bewältigung der Herausforderungen der Pandemie und dem allmählichen Wiedererstarken der internationalen Geschäftsaktivitäten statt. Diese physische Ausstellung folgt sechs Jahre nach der TMTS 2018.
Der Schwerpunkt der diesjährigen Veranstaltung liegt auf zwei Hauptthemen: Digitale Transformation (DX) und Grüne Transformation (GX). Sie konzentriert sich auf die Entwicklung der intelligenten Fertigung und innovative Technologien in der Werkzeugmaschinenindustrie. Zusätzlich wird untersucht, wie durch intelligente Technologien ein Gleichgewicht zwischen Unternehmen und Umwelt erreicht werden kann, um den Geist der ESG-Nachhaltigkeit zu verwirklichen.
Auch Hantop Intelligence Tech. (HIT) wird an dieser zweijährlichen Veranstaltung teilnehmen und ultrasonic-unterstützte Bearbeitungstechnologie präsentieren, die auf anspruchsvolle Metallmaterialien wie Hartlegierungen (z.B. Titanlegierungen, nickelbasierte Legierungen), Hartstahl, Wolframkarbid, Kohlenstoffstahl usw. zugeschnitten ist. Die Anwendung von Ultraschallvibrationen in Bearbeitungsprozessen wie Konturfräsen, Bohren und Gewindeschneiden zeigt deren Vorteile in Bezug auf höhere Effizienz, bessere Qualität und niedrigere Kosten. HIT unterstützt inländische und internationale Kunden in Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Präzisionsformen, Elektronik, Optik und Verteidigung, indem es ultrasonic-unterstützte Bearbeitungsmodelle einführt und in deren Prozesse integriert.
Bei dieser Veranstaltung wird HIT auch die Anwendung der ultrasonic-unterstützten Bearbeitungstechnologie in Hochtechnologiebranchen wie Halbleiter, Elektronik und Optoelektronik präsentieren. Halbleiterfertigungsprozesse wie Ätzen, Dünnschichttechnik, CMP (Chemisch Mechanisches Planarisieren) und MOCVD (Metal-organische chemische Gasphasenabscheidung) umfassen den Einsatz von keramischen Materialien (einschließlich SiC-Siliciumkarbid, Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Quarzglas usw.) für Schlüsselkomponenten (wie Duschköpfe, elektrostatische Spannfutter ESC, Waferträger/Suszeptoren, Substrate, Düsen, Rollenlager usw.) innerhalb der Ausrüstung. Die Elektronik- und Optoelektronikindustrien nutzen ebenfalls häufig hochpräzise Komponenten aus optischem Glas, Zerodur-Glas und Quarzglas.
Die Herstellung dieser keramischen Komponenten, einschließlich Konturfräsen, Bohren, Gewindeschneiden und Schleifen, wurde durch die Einführung des ultrasonic-unterstützten Bearbeitungsmoduls von HIT ermöglicht und sogar verbessert. Durch die Optimierung des Gesamtbearbeitungsprozesses unterstützt das Modul von HIT Kunden bei der Steigerung der Bearbeitungseffizienz, der Werkstückqualität und der Werkzeugstandzeit. Dies trägt wiederum zur Erhöhung der Produktionskapazität und Ausbeute bei, während gleichzeitig die Produktionskosten gesenkt werden.
Noch aufregender ist, dass HIT während der Veranstaltung auch neue Produkte und Dienstleistungen vorstellen wird! Dazu gehören Produkte der Ultrasonic-Spindelserie und ein 2D-Visualisierungsmessinstrument für Werkzeugdynamik und Ultraschallamplitude. HIT heißt alle Industrieexperten herzlich willkommen, unseren Stand zu besuchen, um weitere Informationen zu erhalten! HIT ist bestrebt, sowohl inländische als auch internationale Käufer mit qualitativ hochwertigen Produkten und einer professionellen, engagierten Einstellung zu bedienen.
Sie möchten die erste internationale Großausstellung dieses Frühlings auf keinen Fall verpassen! Wir freuen uns darauf, alle Industrieexperten bei der Veranstaltung zu treffen und Ideen auszutauschen!
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Hantop Intelligence Tech.
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