【Veranstaltungsbericht】Hantop & Partner durchbrechen Grenzen der AlSiC-Bearbeitung für ultimative KI-Chip-Kühlung

2026Jahr 06Monat 23Tag

Mit den rasanten Fortschritten der KI-Technologie und der explosionsartigen Nachfrage nach Rechenleistung stehen Hochleistungs-KI-Chips vor einer beispiellosen "Wärme-Herausforderung", wodurch herkömmliche Kühllösungen zunehmend zum technischen Engpass beim Advanced Packaging werden. Um neue Geschäftsmöglichkeiten zu erschließen, veranstaltete Hantop Intelligent Technology am 12. Juni 2026 gemeinsam mit Branchenpartnern das „Aluminium-Siliziumkarbid-Technologie-Austauschtreffen“ in der nördlichen Niederlassung von Champmill.

Diese Veranstaltung konzentrierte sich auf die branchenübergreifende Zusammenarbeit und die tiefe Integration von „Materialien, Werkzeugen, Ausrüstung und Technologieanwendungen“, mit dem Ziel, der taiwanesischen Präzisionsbearbeitungs-Lieferkette neue Impulse für den Eintritt in Halbleiteranwendungen zu geben.

Bei diesem Treffen kombinierte Hantop Intelligent Technology das 5-Achsen-Bearbeitungszentrum von Champmill, PCD-Werkzeuge von Taiwan Asahi Diamond, fortschrittliche AlSiC-Materialien von CMTEK sowie das Ultraschall-Bearbeitungsmodul von Hantop, um eine technische Komplettlösung für die Bearbeitung und Herstellung von KI-Chip-Verpackungsmaterialien für Halbleiter zu bieten.

 

Einblicke in Markttrends: Kühllösungen der KI-Generation -- Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)

Auf dem globalen Markt ist die Nachfrage nach herkömmlicher Metallbearbeitung allmählich gesättigt, während harte und spröde Materialien wie Keramik im Halbleiterbereich schnell wachsen. Chu Shih-Huang, Senior Manager bei Hantop Intelligent Technology, und Liu Ming-Chieh, Assistant Manager bei Champmill, analysierten Markttrends und Bearbeitungsfälle eingehend.

Tseng Tzu-Wei, Manager bei CMTEK, wies darauf hin, dass Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC) mit seiner "hohen Wärmeleitfähigkeit und geringen Ausdehnung" der Retter für die Wärmeableitung bei Halbleitern der KI-Generation ist. Da AlSiC jedoch ein Verbundwerkstoff ist, der "hochharte Keramik" mit "zähem Metall" kombiniert, stellt es für die herkömmliche Bearbeitung eine große Herausforderung dar.



 

Hantop Ultraschalltechnologie ft. Champmill: Lösung des Problems der Präzisionsbearbeitung von KI-Chip-Wärmeableitungsabdeckungen

Für die Präzisionsbearbeitung von AlSiC-Wärmeableitungsabdeckungen für KI-Chips veröffentlichte Hantop Intelligent Technology ein neues Technologievideo, das perfekt demonstriert, wie die Kombination aus „CNC-Werkzeugmaschine und Ultraschall-Bearbeitungsmodul“ Bearbeitungsengpässe durchbricht.

Die Hardware-Konfiguration, die vor Ort gezeigt wurde, umfasste:
  • Werkzeugmaschine: Das „C40-5A 5-Achsen-Bearbeitungszentrum“ von Champmill.
  • Ultraschallmodul: Das „HBT-40 Ultraschall-Bearbeitungsmodul (mit HBT-40 Ultraschall-Werkzeughalter)“ von Hantop Intelligent Technology.


🎬 Live-Einblick: Vier Hauptprozesse des Präzisionsschleifens von AlSiC-Wärmeableitungsabdeckungen



Während der Live-Demonstration verwendete das Technikteam einen #100 6,4-mm-Diamantschleifstift bei 9.000 U/min und 100 % Ultraschallleistung, um vier Hauptprozesse vorzuführen:
Prozessname Vorschubgeschwindigkeit (F) Axiale Schnitttiefe (Ap) Radiale Schnitttiefe (Ae) Prozessmerkmale
Prozess 1 / Flachschleifen 800 mm/min 0.05 mm 1.28 mm Schnelle und stabile Entfernung des Oberflächenmaterials
Prozess 2 / Nutenschleifen 150 mm/min 0.05 mm 6.4 mm Hochfrequente Ultraschall-Mikrovibration reduziert den Schleifwiderstand effektiv
Prozess 3 / Schrägschleifen 500 mm/min 0.05 mm 2 mm A-30-Grad geneigtes Präzisionsschleifen
Prozess 4 / Eckenschleifen 300 mm/min 0.05 mm 1 mm Präzises 90-Grad-Eckenfreischleifen


 

💡 Die revolutionären Vorteile der Einführung des Ultraschall-Bearbeitungsmoduls von Hantop:

  1. Von nicht bearbeitbar zu reibungslos: Bei gleichen Bearbeitungsparametern trat ohne Ultraschall ein abnormales Geräusch auf und die Bearbeitung konnte nicht abgeschlossen werden; mit Hantop Ultraschall war der Prozess stabil und reibungslos.
  2. Verbesserung der Oberflächenqualität: Ohne Ultraschall erreichte die Oberflächenrauheit an erzwungenen Abschnitten bis zu Ra 1,3 µm mit deutlichen Werkzeugspuren; nach Einführung des Ultraschalls wurde die Oberflächenrauheit drastisch auf Ra 0,21 µm optimiert, Werkzeugspuren wurden beseitigt und eine perfekte Passform der Abdeckung sichergestellt.
  3. Hervorragende Spanabfuhr und längere Lebensdauer: Die hochfrequenten Mikrovibrationen des Ultraschalls optimierten die Spanabfuhr, verkürzten die Schruppzeit und verlängerten die Werkzeuglebensdauer erheblich.
 

Branchenübergreifende Allianz zum Aufbau eines High-End-Ökosystems für intelligente Fertigung

Bei dieser gemeinsamen Veranstaltung zeigten Hantop Intelligent Technology und vier führende Partner, wie ein Hard- und Software-Ökosystem verbunden werden kann, um hochpräzise Bearbeitungen im Mikrometerbereich zu realisieren:

1. Champmill (CHAMPMILL)

Präsentierte die C40-5A/5U-Serie der 5-Achsen-Bearbeitungszentren, die speziell für hochkomplexe geometrische Teile entwickelt wurde. Mit Rollennockenantrieb auf der A/C-Achse und extremer Temperaturkontrolle wird eine spielfreie, hochpräzise Bearbeitung erreicht, die eine stabile Basis für High-End-Materialien bietet.

2. Taiwan Asahi Diamond (Taiwan Asahi Diamond)

Brachte das „PCD Multi Edges (Mehrschneiden)“-Werkzeug mit, ein hocheffizientes Werkzeug für superharte Materialien. Die Schneidkanten bestehen vollständig aus PCD (Polykristalliner Diamant) und sind speziell für superhart-spröde Materialien wie CVD-SiC-Fokusringe konzipiert, was Bearbeitungszeiten erheblich verkürzt.

3. CMTEK (CMTEK)

Analysierte die strukturellen Vorteile und zukünftigen Trends von Keramik-Matrix-Verbundwerkstoffen (Ceramics Matrix Composites) und legte ein solides Fundament für Advanced Packaging-Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

4. TOCHANCE (TOCHANCE)

Teilte praktische Anwendungen von Ultraschallmodulen in der Geräteintegration und intelligenten Automatisierungslinien und diskutierte, wie traditionelle Fertigungsunternehmen bei der Optimierung der Gesamteffizienz unterstützt werden können.

 

Live-Demonstration und technischer Austausch, gemeinsam Spitzenleistungen erbringen!

Neben den Präsentationen arrangierte Champmill eine Live-Maschinen-Demonstration, bei der die Gäste die beeindruckende Leistung der mit Ultraschalltechnologie und fortschrittlichen Werkzeugen ausgestatteten Maschine hautnah erleben konnten. In den Q&A-Runden entstanden viele neue Geschäftsmöglichkeiten für branchenübergreifende Kooperationen!



 

🎬 【Video-Einblick】Beeindruckendes Bearbeitungsvideo

Sehen Sie sich das offizielle Video von Hantop Intelligent Technology an: 《【Ultraschallbearbeitung】KI-Chip-Anwendung AlSiC-Wärmeableitungsabdeckung: Präzisionsschleifen ft. Champmill (5-Achsen-Bearbeitungszentrum)》
(▶️ Komplettes Video zur Bearbeitungstechnik ansehen)
Erleben Sie, wie das Ultraschallmodul von Hantop der Industrie hilft, die schwierige Bearbeitung von Advanced Packaging-Materialien zu meistern!