1分で、超音波アシスト加工を知ろう 💡
HITの超音波アシストによる石英ガラスのトロコイド加工は、切削抵抗の低減に効果がありました。これにより、エッジクラックの最大サイズは超音波を使用しない場合の2倍小さくなりました。工具が常にワークから離れる動作により、切削液の流入が容易になり、粒子の排出性が向上するとともに、工具摩耗も低減されました。
HITの超音波アシストによる炭化ケイ素（SiC）のヘリカル円形ランプ加工は、研削抵抗の低減に効果がありました。これにより、表面粗さ（Sa）が72％改善され、表面の工具痕も軽減されました。工具が常にワークから離れる動作により、切削液の流入が容易になり、粒子の排出性が向上するとともに、セラミック粉末の大量付着が防止されました。
HITは、STAVAX金型鋼のプロファイルミーリング（粗加工）において超音波加工モジュールを使用しました。高周波の微小振動により、低回転速度の切削でも切削抵抗と切削熱を低減することができました。また、半径方向切込み量（Ae）を従来プロセスより増加させることができ、加工時間の大幅短縮、工具摩耗の低減、ワーク周囲のバリ発生防止を実現しました。
HITは、チタン合金（Ti-6Al-4V）の側面ミーリングに超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術により、切削速度が3倍速くなり、フィードレートと加工効率が向上しました。高周波超音波マイクロ振動は切削力と切削熱を減少させ、より良い表面品質とツール寿命の向上を確保しました。超音波加工モジュールは、高品質、高精度の繰り返し可能性、高い収率が求められる部品の製造において、最も高い精度と柔軟性を提供します。
HITはタングステンカーバイド（WC）のM2内径ねじ切り加工に超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術の高周波マイクロ振動により、ツールとワークピースの間で断続的な接触が可能となり、より良いチップおよび切削熱の除去が実現しました。これによりツールの摩耗が大幅に軽減され、3倍以上の加工効率のもとでM2内径ねじの完全なプロファイルが確保されました。
HITは、99.7％のAl2O3セラミックに対するM2内径ねじ切り加工に超音波加工モジュールを利用しました。HIT超音波支援加工技術の高周波微振動により、ツールとワークピースの間で断続的な接触が可能となり、より良いチップおよび切削熱の除去が実現しました。これによりツールの摩耗が大幅に低減し、M2内径ねじの寸法の完全なプロファイルが確保されました。
HITは、99％のAl2O3セラミックの小径ドリル加工に超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術は、加工効率を60％向上させ、ドリル穴にエッジクラックやバリがない高品質な作業ピースを視覚的に維持しました。超音波加工モジュールは、高品質で、高精度な繰り返し可能性、高い収率が求められる部品の製造において、最も高い精度と柔軟性を提供します。