HITはタングステンカーバイド（WC）のM2内径ねじ切り加工に超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術の高周波マイクロ振動により、ツールとワークピースの間で断続的な接触が可能となり、より良いチップおよび切削熱の除去が実現しました。これによりツールの摩耗が大幅に軽減され、3倍以上の加工効率のもとでM2内径ねじの完全なプロファイルが確保されました。
HITは、チタン合金（Ti-6Al-4V）の側面ミーリングに超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術により、切削速度が3倍速くなり、フィードレートと加工効率が向上しました。高周波超音波マイクロ振動は切削力と切削熱を減少させ、より良い表面品質とツール寿命の向上を確保しました。超音波加工モジュールは、高品質、高精度の繰り返し可能性、高い収率が求められる部品の製造において、最も高い精度と柔軟性を提供します。
HITは、SiC (シリコンカーバイド) の微細穴加工に超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術は穴の品質を大幅に向上させました。超音波を使用しない場合と比較して、エッジクラックのサイズが53％減少しています。超音波加工モジュールは、高品質で、高精度な繰り返し可能性、高い収率が求められる部品の製造において、最も高い精度と柔軟性を提供します。
HITは、99.7％のAl2O3セラミックに対するM2内径ねじ切り加工に超音波加工モジュールを利用しました。HIT超音波支援加工技術の高周波微振動により、ツールとワークピースの間で断続的な接触が可能となり、より良いチップおよび切削熱の除去が実現しました。これによりツールの摩耗が大幅に低減し、M2内径ねじの寸法の完全なプロファイルが確保されました。
HITは、99％のAl2O3セラミックの小径ドリル加工に超音波加工モジュールを利用しました。HITの超音波支援加工技術は、加工効率を60％向上させ、ドリル穴にエッジクラックやバリがない高品質な作業ピースを視覚的に維持しました。超音波加工モジュールは、高品質で、高精度な繰り返し可能性、高い収率が求められる部品の製造において、最も高い精度と柔軟性を提供します。