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光学ガラスの深穴加工
航空機・自動車・EV 光学ガラスの深穴加工
SUS420ステンレス鋼のミクロフライスおよび微細穴加工
医療機器 SUS420ステンレス鋼のミクロフライスおよび微細穴加工
Al2O3セラミックのM2内径ねじ切り加工
半導体 Al2O3セラミックのM2内径ねじ切り加工
Ti-6Al-4Vチタン合金の側面ミーリング
電子部品 Ti-6Al-4Vチタン合金の側面ミーリング
ソーダライムガラスのエッジ研削加工
光学 ソーダライムガラスのエッジ研削加工
タングステンカーバイドのM2内径ねじ切り加工
精密金型 タングステンカーバイドのM2内径ねじ切り加工
石英ガラスの側面研削(極座標プログラミングによる)
半導体 石英ガラスの側面研削(極座標プログラミングによる)
ヒートシンクプレート(放熱基板)としてのAlSiCの粗研削
半導体 ヒートシンクプレート(放熱基板)としてのAlSiCの粗研削
シリコンカーバイド（SiC）の曲面（粗）研削
半導体 シリコンカーバイド（SiC）の曲面（粗）研削
シリコンカーバイド（SiC）の表面研削加工（D100-研削砥石ツールホルダ使用）
半導体 シリコンカーバイド（SiC）の表面研削加工（D100-研削砥石ツールホルダ使用）
カーボンセラミック・ブレーキディスク(CCB)の穴あけ加工
航空機・自動車・EV カーボンセラミック・ブレーキディスク(CCB)の穴あけ加工
カーボンセラミック・ブレーキディスク(CCB)の平面研削加工
航空機・自動車・EV カーボンセラミック・ブレーキディスク(CCB)の平面研削加工
シリコンカーバイド（SiC）の微細穴あけ加工
半導体 シリコンカーバイド（SiC）の微細穴あけ加工
石英ガラスの側面研削加工（D100-研削砥石ツールホルダ使用）
半導体 石英ガラスの側面研削加工（D100-研削砥石ツールホルダ使用）
石英ガラスの側面研削加工（D80-研削砥石ツールホルダ使用）
半導体 石英ガラスの側面研削加工（D80-研削砥石ツールホルダ使用）
タングステンカーバイドの（スロット）トロコイド加工
光学 タングステンカーバイドの（スロット）トロコイド加工
Al6061アルミニウム合金の倣いフライス加工（マイクロコニカル構造）
電子部品 Al6061アルミニウム合金の倣いフライス加工（マイクロコニカル構造）
Al2O3セラミックのプロファイル研削加工
半導体 Al2O3セラミックのプロファイル研削加工
Inconel 718 ニッケル合金のキーウェイ側面ミーリング
航空機・自動車・EV Inconel 718 ニッケル合金のキーウェイ側面ミーリング
Inconel 718 ニッケル合金の微細穴加工
航空機・自動車・EV Inconel 718 ニッケル合金の微細穴加工
STAVAX金型用鋼のプロファイルミーリング (荒加工)
精密金型 STAVAX金型用鋼のプロファイルミーリング (荒加工)
Al2O3セラミックの微細穴あけ加工
半導体 Al2O3セラミックの微細穴あけ加工
SCM440合金鋼のサイドフライス
精密金型 SCM440合金鋼のサイドフライス
Inconel 718 ニッケル合金の円ポケットミーリング加工
航空機・自動車・EV Inconel 718 ニッケル合金の円ポケットミーリング加工
SKD11ツール鋼の底面フライス
精密金型 SKD11ツール鋼の底面フライス
STAVAX金型用鋼の側面ミーリング加工
精密金型 STAVAX金型用鋼の側面ミーリング加工
SCM440合金鋼の完全スロット切削
航空機・自動車・EV SCM440合金鋼の完全スロット切削
SiC（シリコンカーバイド）のG81穴あけ加工
半導体 SiC（シリコンカーバイド）のG81穴あけ加工
Al2O3セラミックのG81微細穴あけ加工
半導体 Al2O3セラミックのG81微細穴あけ加工
SiC（シリコンカーバイド）の表面研削加工
半導体 SiC（シリコンカーバイド）の表面研削加工
SiC（シリコンカーバイド）のヘリカル加工（円弧補間）
半導体 SiC（シリコンカーバイド）のヘリカル加工（円弧補間）
S45C炭素鋼の（ガンドリル）深穴加工
航空機・自動車・EV S45C炭素鋼の（ガンドリル）深穴加工
Ti-6Al-4Vチタン合金の微細穴加工
航空機・自動車・EV Ti-6Al-4Vチタン合金の微細穴加工
石英ガラスの微小チャンネルトロコイド研削加工
半導体 石英ガラスの微小チャンネルトロコイド研削加工
SUS304ステンレス鋼の曲面上の微細貫通穴加工
半導体 SUS304ステンレス鋼の曲面上の微細貫通穴加工
ソーダライムガラスの微細穴あけ加工
半導体 ソーダライムガラスの微細穴あけ加工