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ダイナミックツール株式会社 (Dynamic Tools Corp.) はMECT 2025に出展し、HIT超音波加工技術を展示します!
ダイナミックツール株式会社 (Dynamic Tools Corp.) はMECT 2025に出展し、HIT超音波加工技術を展示します!
2025年09月30日
ダイナミックツール株式会社 (Dynamic Tools Corp.) はMECT 2025に出展し、HIT超音波加工技術を展示します!
日本最大の工作機械見本市 MECT 2025(メカトロテックジャパン2025)
が、
名古屋ポートメッセ
にて開催されます!
📅 会期:
2025年10月22日(水)~ 25日(土)
🕑
時間:
10:00~17:00(最終日は16:00まで)
👣
会場:
ポートメッセなごや 第3展示館
🎪
ブース番号:
3E16
🤝
共同出展:
Dynamic Tools Corporation
ダイナミックツール株式会社
🔗
事前来場登録
MECTは日本国内最大級の設備機械・技術展示会であり、2年に一度秋に開催されます。
2025年は
第20回目
を迎え、国内外の工作機械メーカー、部品サプライヤー、設備関連企業が一堂に会し、最先端かつ革新的な加工・製造技術や製品を来場者に提供します。
前回の
MECT 2023
では、Hantop Intelligence Tech.(HIT)は日本代理店である
Dynamic Tools株式会社(ダイナミックツール株式会社)
と共同で出展し、
シリコンカーバイド(SiC)や石英ガラスといった新しい半導体材料
への応用を含む
超音波援用加工技術
を紹介しました。
今年の
MECT 2025
では、HITは再びDynamic Toolsと協力し、
最新の
UD7超音波駆動モジュール
および
超音波研削砥石ツールホルダーシリーズ
を展示します
。さらに、
アルミニウムシリコンカーバイド(AlSiC)
などの
先端半導体パッケージ材料
に対する超音波加工応用を紹介し
、
粗研削
における高い有効性
を実演します。
🎬
今すぐ視聴!
次世代のハイエンド半導体パッケージにおいて、AlSiC新素材がどのように活用されるかをご紹介します。
次世代半導体材料における超音波加工の可能性にご興味はありませんか⁉️
ぜひ MECT 2025 名古屋 ポートメッセ 第3展示館
ブース
3E16
へお越しいただき、超音波の世界をご体験ください💝
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