汉鼎即将参与SEMICON Taiwan 2025 台湾国际半导体展！

 汉鼎即将参与SEMICON Taiwan 2025 台湾国际半导体展！

【汉鼎超声波革新加工工艺：定义半导体零件智能制造新标准】

📍 汉鼎 @ SEMICON Taiwan 2025 台湾国际半导体展

📅 展览日期：2025年9月10日 (三) ~ 9月12日 (五)
🕑 展览时间：10:00 AM ~ 5:00 PM (最后一日参观至4:00 PM)
👣 地点：台北 南港展览馆2馆 1楼
🎪 汉鼎摊位：Q5344 高科技智慧制造特区
🎤 专家开讲：09.11 (四) 上午10:40 - 11:00，舞台Q5356



(图1. SEMICON Taiwan 2025 - 汉鼎展位Q5344与专家开讲舞台Q5356平面图)


💡汉鼎将于本次展会第二天（9月11日）上午10:40～11:00，在南港展览馆2馆1楼的演讲舞台（展位号 Q5356）举办专家开讲（Meet-the-expert）演讲活动。演讲主题聚焦于「超声波创新加工工艺：定义半导体零部件智能制造新标准」，欢迎各位业界同仁踊跃莅临！


今年是SEMICON Taiwan 2025第30周年盛会，将于下个月（九月）隆重登场！
本届展会主题为：「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行，创新启航」。为应对全球产业转型的新趋势，主题理念以「协作」为核心驱动力，联合全球半导体生态系统合作伙伴，共同开启未来30年的创新篇章。

展会将重点关注以下议题：AI芯片、先进封装、3DIC、Chiplet、FOPLP、异质集成、硅光子、量子计算、HBM高带宽存储器等，全面展示AI驱动时代下芯片设计与先进制造的最新技术与应用。

汉鼎本次也紧扣「先进封装」主题，重点聚焦于『超声波加工技术』，为未来半导体工艺——从前端芯片制造到后端晶圆封装——带来革命性的『超声波工艺解决方案』，在关键零部件的加工制造中，为客户提供专业的工艺开发与优化服务。

【半导体前端——MOCVD工艺：晶圆承载盘】

(图2. 半导体MOCVD工艺关键零部件 - 碳化硅SiC晶圆承载盘应用)

👉🏻在粗加工环节引入汉鼎超声波工艺解决方案：
✨ 加工效率 +2倍
✨ 表面质量 +72%
✨ 刀具磨损 -3倍

🔍 了解更多：

• 碳化硅(SiC)：曲面磨削(粗加工)
• 碳化硅(SiC) : 平面研磨加工
• 碳化硅(SiC) : 螺旋扩孔研磨加工
• 碳化硅(SiC) : (D100-砂轮刀柄)底磨加工

【半导体前端——刻蚀工艺：石英环】

(图3. 半导体刻蚀工艺关键零部件 - 石英环应用)

👉🏻在粗加工环节引入汉鼎超声波工艺解决方案：
✨ 加工时间 -1/2倍
✨ 材料去除率 +3倍
✨ 工件质量 +1.6倍

🔍 了解更多：

• 石英玻璃(Quartz Glass) : 极坐标磨削加工
• 石英玻璃(Quartz Glass) : (D80-砂轮刀柄)侧磨 - 粗磨加工

【半导体后端——封装工艺：散热板】

(图4. 半导体封装工艺关键零部件 - 铝基碳化硅AlSiC散热板应用)

👉🏻在粗加工环节引入汉鼎超声波工艺解决方案：
✨ 加工效率 +1.5倍
✨ 表面质量 +1.6倍
✨ 刀具寿命 +2倍

🔍 了解更多：

• 铝基碳化硅(AlSiC) : 散热板磨削(粗加工)