超音波加工ツールホルダ - HSKシリーズ HSK-E25

HSKシリーズ
♦ マイクロドリリングプロセスに優れて適用されます
♦ 最大48,000rpmまでの高スピンドル速度
♦ ER 08：1から5mmのツールクランピング能力
♦ バランス品質グレードG2.5
♦ 高い安定性と剛性を持つHSKデュアルリストレント
♦ セラミック、ステンレス鋼、金属、およびエンジニアリングプラスチックスのマイクロドリリングプロセスに適用
♦ 半導体、電子、時計産業のマイクロ加工プロセスに適用

製品情報


*超音波ツールホルダモジュールには、超音波発振器、超音波ツールホルダ、パワートランスミッタ、および外部コントロールパネルが含まれます。
 

HSK-E25 超音波加工モジュール：先進材料加工のためのソリューション

1. 超高速回転により、セラミックス材料（SiC、アルミナ、ジルコニア）、難削材金属（ステンレス鋼、チタン）、およびエンジニアリングプラスチック（PEEK、PMMA）などの先進材料における微細穴加工に適しています。

2. 非接触・ワイヤレス電力伝送システムにより高回転数を実現し、高精度な先進材料加工に適しています。

3. モジュール設計により、設置時の利便性と柔軟性を提供します。

4. 超音波の高周波振動により、高効率かつ高品質な加工性能を実現します。

5. 超音波振動により切削抵抗を低減し、工具寿命を効果的に延長します。

6. 先進材料向けに開発されたインテリジェント自動周波数追従システムで、さまざまな加工工具に対応します。
 
 
HSK-E25 超音波ツールホルダ：製品仕様
型式 HSK-E25
バランス等級 G2.5
振れ精度 (4D) ≤ 5 µm
動作周波数 35 ~ 47 kHz
最大回転数 48,000 min-1
コレット種類 ER08
(高精度コレットで測定)
重量 0.2 kg
自動工具交換 (ATC) YES
クーラントスルースピンドル (CTS) NO



HSK-E25-R01-05 (ER08) 超音波ツールホルダ：製品図面および寸法






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