(图1. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工)
【汉鼎超声波】碳化硅（Sintered SiC）PCD微钻孔加工：测试目标
通过汉鼎HSKE40超声波模组辅助，优化PCD微钻孔加工工艺，目标是提升整体加工效率，同时维持钻孔质量并显著降低刀具磨损，延长刀具寿命。
【汉鼎超声波】碳化硅（Sintered SiC）PCD微钻孔加工：加工结果
碳化硅（Sintered SiC）PCD微钻孔加工：加工效率
(图2. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 引导钻加工阶段即可开启超声波, 提升加工稳定性)
(图3. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 主钻加工阶段, 啄钻量Q值提升4倍, 整体效率大幅提高)
- 通过超声波辅助，高频率微振动有效降低钻削阻力。
- 主钻加工阶段的Q值从0.01提升至0.04mm，总加工效率提高2.5倍，单孔加工时间从18.3分钟缩短至7.2分钟。
(图4. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 每孔加工时间大幅缩短, 整体效率提升2.5倍)
碳化硅（Sintered SiC）PCD微钻孔加工：钻孔质量
(图5. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 显微镜下, 优化参数后脆裂边尺寸显著减小)
(图6. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 加工完成后每孔脆裂边尺寸小于5μm)
- 超声波辅助降低钻削阻力，使钻孔工艺更加稳定。
- 在加工效率提升的同时，脆裂边尺寸减少1.8倍，钻孔质量提升接近2倍。
(图7. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 平均脆裂边尺寸显著减小, 钻孔质量提升1.8倍)
碳化硅（Sintered SiC）PCD微钻孔加工：刀具寿命
(图8. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 从钻头横刃观察, 完成25孔加工后, 后刀面磨损显著低于无超声波加工)
(图9. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 从刀具前刀面观察, 陶瓷积屑大幅减少)
(图10. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 从刀具后刀面观察, 磨损宽度VB远低于无超声波加工)
(图11. 汉鼎HSKE40超声波模组辅助优化碳化硅SiC陶瓷PCD微钻孔加工, 后刀面磨损宽度VB显著小于无超声波加工)
- 超声波高频微振动切削机制，增强切削液流入效率，改善排屑性能。
- 在加工效率提升2.5倍的条件下，刀具磨损量减少3.2倍，显著延长刀具寿命。
【汉鼎超声波】碳化硅（Sintered SiC）PCD微钻孔加工：超声波效益
🕜 加工效率 - 提升2.5倍，啄钻量(Q值)提升4倍
📈 钻孔质量 - 提升1.8倍，脆裂边显著减小
⚙️ 刀具磨损 - 减少3.2倍，优化排屑机制，显著降低钻削阻力