2025Año 09Mes 19Día
SEMICON Taiwan 2025 | Mecanizado Ultrasónico: Revolución en la Fabricación de Semiconductores
¡SEMICON Taiwan 2025 concluye con éxito! (10–12 de septiembre) 🎊
La exposición de tres días de este año estableció un nuevo récord, con más de 100,000 visitantes.
Bajo el tema "Liderar con colaboración. Innovar con el mundo," SEMICON Taiwan 2025 destacó las principales tendencias de la industria, creando zonas dedicadas a tecnologías semiconductoras impulsadas por IA, fotónica de silicio y fabricación inteligente avanzada, enfatizando la colaboración global y la innovación conjunta.
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Innovaciones en Tecnología Ultrasónica】
En esta edición, Hantop Intelligence Tech. (HIT) se alineó con las tendencias clave de la industria, como el empaquetado avanzado y las aplicaciones de nuevos materiales.
Con el tema "Innovación en mecanizado ultrasónico: redefiniendo nuevos estándares para los componentes de fabricación de semiconductores," HIT presentó múltiples soluciones innovadoras de procesos, abarcando desde la fabricación de circuitos integrados (IC) hasta el empaquetado IC.
Estas demostraciones generaron gran atención y reconocimiento en toda la industria.
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(Figura 1. Soluciones de mecanizado ultrasónico de HIT para fabricación y empaquetado avanzado de semiconductores)
(Figura 2. Hantop Intelligence Tech. en SEMICON Taiwan 2025)
Las soluciones destacadas presentadas por HIT incluyeron:
Fabricación de Circuitos Integrados - Proceso MOCVD: Susceptor de Oblea
👉🏻Rectificado de Desbaste con Solución de Proceso Ultrasónico
✨Eficiencia de Mecanizado: 3 veces mayor
✨Calidad de la Pieza: 1.4 veces mejor
✨Desgaste de Herramienta: 3 veces menos
🔍Saber más:
🎬 VER AHORA para Descubre cómo se aplica el carburo de silicio (SiC) en el procesamiento de obleas semiconductoras.
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Fabricación de Circuitos Integrados - Proceso de Grabado: Anillo de Cuarzo
👉🏻Rectificado de Desbaste con Solución de Proceso Ultrasónico
✨Tiempo de Proceso: 1/2 veces menos
✨Tasa de Eliminación de Material: 3 veces mayor
✨Calidad de la Pieza: 1.6 veces mejor
🔍Saber más:
Empaque de Circuitos Integrados - Proceso de Empaque: Tapa Flip-Chip / Placa Disipadora de Calor
👉🏻Rectificado de Desbaste con Solución de Proceso Ultrasónico
✨Eficiencia de Mecanizado: 1.5 veces mayor
✨Calidad Superficial: 1.6 veces mejor
✨Vida Útil de la Herramienta: 2 veces más larga
🔍Saber más:
🎬 VER AHORA para conocer cómo se aplicará el nuevo material carburo de silicio con aluminio (AlSiC) en el empaque de semiconductores de alta gama en el futuro.
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Viaje hacia la Manufactura Inteligente – Sesión Meet-the-Expert】
En el segundo día del evento, el Gerente de Marketing de HIT participó en la sesión Meet-the-Expert dentro del área de High-Tech Smart Manufacturing.
Bajo el tema "El mecanizado ultrasónico redefine los nuevos estándares de los componentes de fabricación de semiconductores," la ponencia presentó cómo la tecnología ultrasónica de HIT ofrece soluciones de proceso revolucionarias para nuevos materiales semiconductores, superando las limitaciones de los métodos de fabricación tradicionales y estableciendo nuevos referentes de innovación, al tiempo que ofrece productos y servicios de alta calidad para la industria.
(Figura 3. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert: innovaciones ultrasónicas de HIT que redefinen los estándares de los componentes semiconductores)
(Figura 4. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert: nuevo módulo controlador UD7, totalmente compatible con centros de mecanizado CNC, con diseño modular flexible para instalación rápida)
(Figura 5. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert: módulo controlador UD7 con funciones inteligentes de escaneo, seguimiento y bloqueo de frecuencias, garantizando salida ultrasónica estable)
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Agradecimiento a Todos los Visitantes y Socios】
¡HIT agradece sinceramente a todos los visitantes del evento! 🙏
HIT valora profundamente los comentarios recibidos de clientes y socios comerciales, transformando ese apoyo en motivación para seguir creciendo. 🌱
Este año, HIT continuará desarrollando productos innovadores y diversas aplicaciones, manteniendo su compromiso de ofrecer productos de alta calidad y servicios profesionales tanto a nivel nacional como internacional.
HIT invita cordialmente a todos los expertos de la industria a seguir apoyándonos y acompañándonos en nuestro camino de innovación. 💝
(Figura 6. SEMICON Taiwan 2025 - agradecimiento especial a TOCHANCE Technology Co., Ltd. por el arreglo floral de felicitación)
(Figura 7. SEMICON Taiwan 2025 - agradecimiento a 3S Silicon Tech Inc. por visitar el stand de HIT y explorar aplicaciones ultrasónicas)
(Figura 8. SEMICON Taiwan 2025 - afluencia continua de visitantes en el stand de HIT)
(Figura 9. SEMICON Taiwan 2025 - el equipo de HIT explicando en detalle sus soluciones ultrasónicas)
(Figura 10. SEMICON Taiwan 2025 - agradecimiento a un fabricante líder coreano por visitar HIT y conocer la serie de muelas ultrasónicas)
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | ¿Quieres Saber Más? ¡Sigue Conectado con Hantop!】
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(Figura 11. Portaherramienta con muela ultrasónica de HIT, impulsado por el nuevo diseño del controlador UD7)
Portaherramientas de Rueda de Rectificado por Ultrasonido
---- Como el Arma Secreta para Ingresar en la Cadena de Suministro de la Industria de Semiconductores ----
🔹 Mejor aplicado en el rectificado grueso de materiales avanzados para semiconductores.
🔹 Eficiencia de Mecanizado General: 2 - 3 veces mayor
🔹 Tasa de Eliminación de Material: Más de 3 veces mayor
🔹 Gran reducción en los costos de producción y en el consumo de energía.
Equipado con el nuevo diseño del módulo controlador UD7
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(Figura 12. Conjunto completo del módulo controlador UD7, incluyendo controlador UD7, caja de control externa y transmisor de potencia)
Diseñado para ofrecer las mejores soluciones en el procesamiento de nuevos materiales. ✨
👉🏻 HAZ CLIC AQUÍ para conocer más sobre nuestros productos.
¡HIT espera volver a verte en SEMICON Taiwan 2026! 💝
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Hantop Intelligence Tech.
✨Solución de Proceso Ultrasónico para el Mecanizado de Materiales Avanzados✨
☎️ +886-4-2285-0838
📧 sales@hit-tw.com