2025年02月03日
📅 会期：2025年3月3日（月）- 8日（土） 🕑 展示時間：午前10:00 - 午後6:00 (午後5時までの最終日) 👣 会場：台北 南港展覧館（TaiNEX）ホール2、1階 🎪 HITブース：検査および測定機器エリア、番号 Q0113
(図2. HITが開発したオンマシンビジュアルツール動的測定装置 - 超音波振幅と工具動的偏心量の2D可視化測定データを出力可能) また、HITは新製品として非接触電力伝送超音波高速スピンドル - UTD30を発表します。HITは非接触電力伝送システムをスピンドルに統合することに成功し、高速回転中のツールホルダーに非接触で電力を供給できるようになりました。この技術革新により、従来のCNC工作機械を迅速にアップグレードし、硬く脆い半導体材料の加工が可能なシステムへと変換することができます。これにより、CNC工作機械の付加価値と市場競争力が大幅に向上します。 (図3. HITの新製品 - 非接触電力伝送超音波高速スピンドル UTD30、スピンドルに非接触電力伝送システムを統合し、従来のCNC機械を半導体材料加工向けにアップグレード) さらに、新製品である超音波研削砥石ツールホルダも本展示会で初公開されます。HITは超音波高周波振動補助加工メカニズムを採用し、ネジ締結方式と特別配合の砥石を組み合わせることで、SiCウエハキャリアや石英リングといった半導体装置の消耗品部品の加工における新たなソリューションを提供します。この技術により、材料除去率 (MRR) の向上を実現し、加工効率が大幅に向上します。また、超音波高周波振動により、セラミック粉末の排出が促進され、工具の摩耗が軽減されるため、製造コストを削減しつつ高品質なワークピースの生産が可能となります。 (図4. HITの新製品 - 超音波研削砥石ツールホルダ、半導体装置の消耗品加工向け新ソリューションを提供し、加工効率向上、工具摩耗の削減、ワーク品質向上を実現) 💡超音波研削砥石ツールホルダの応用事例をいち早くチェック：