2025年09月19日

SEMICON Taiwan 2025 | 超音波加工 : 半導体部品のスマート製造

SEMICON Taiwan 2025 成功裏に閉幕（9月10日～12日）🎊
今年の3日間の展示会は来場者数が10万人を超え、過去最高を記録しました。
「Leading with Collaboration. Innovating with the World.（協働で先導し、世界と共に革新する）」をテーマに、SEMICON Taiwan 2025では、AI駆動型半導体技術、シリコンフォトニクス、先進スマート製造に特化したゾーンを設置し、グローバルな協力とイノベーションの重要性を強調しました。

【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | 超音波技術ハイライト】

今年の展示会において、Hantop Intelligence Tech.（HIT）は、先端パッケージングや新材料応用といった主要な産業トレンドに沿い、「Ultrasonic Machining Innovation: Redefining New Standards for Semiconductor Manufacturing Components（超音波加工の革新：半導体製造部品の新基準を再定義）」をテーマに、IC製造からICパッケージング工程まで幅広く革新的なプロセスソリューションを紹介しました。これらのデモンストレーションは業界関係者から大きな注目と評価を集めました。

(図1. 半導体IC製造および先端パッケージングに向けたHITの超音波加工ソリューション)

(図2. SEMICON Taiwan 2025に出展したHantop Intelligence Tech.)

HITが発表した注目のソリューションには以下が含まれます：

前工程 – MOCVDプロセス：ウェーハサセプター

👉🏻超音波加工による粗研削
✨加工効率：3倍向上
✨ワークピースの品質：1.4倍改善
✨工具摩耗：1/3に低減

🔍詳しくはこちら：

🎬今すぐ視聴 — シリコンカーバイド（SiC）の半導体ウェーハ加工応用について詳しく学べます！

前工程 – エッチングプロセス：石英リング

👉🏻超音波加工による粗研削
✨加工時間：1/2に短縮
✨材料除去率（MRR）：3倍向上
✨ワーク品質：1.6倍改善

🔍詳しくはこちら：

後工程 – パッケージングプロセス：フリップチップリッド／放熱プレート

👉🏻超音波加工による粗研削
✨加工効率：1.5倍向上
✨表面品質：1.6倍改善
✨工具寿命：2倍延長

🔍詳しくはこちら：

ヒートシンクプレート（放熱基板）としてのAlSiCの粗研削

🎬 今すぐ視聴！ 次世代のハイエンド半導体パッケージにおいて、AlSiC新素材がどのように活用されるかをご紹介します。

【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | スマート製造ジャーニー - Meet-the-Expert】

展示会2日目、HITマーケティングマネージャーが「ハイテクスマート製造エリア」のMeet-the-Expert講演セッションに登壇しました。
「Ultrasonic Machining Redefines New Standards for Semiconductor Manufacturing Components（超音波加工が半導体製造部品の新基準を再定義する）」をテーマに、HITの超音波加工技術が新材料に対してどのように革新的なプロセスソリューションを提供し、従来の製造方法の限界を克服しているかを紹介しました。
これにより、革新の新たな基準を打ち立てつつ、業界に高品質で専門的な製品・サービスを提供していることを強調しました。

(図3. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert - 超音波加工が半導体部品製造の基準を再定義)

(図4. CNCマシニングセンタに完全対応した最新UD7ドライバーモジュール設計－迅速な取付・利用が可能な柔軟なモジュール構造)

(Figure 5. 周波数のスキャン・追跡・ロック機能を備えたUD7ドライバーモジュール - 安定した超音波出力を保証)

【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | ご来場・ご支援への感謝】

展示会期間中にご来場いただいた皆様に心より感謝申し上げます！

HITはお客様およびパートナー様からのフィードバックを大切にし、励ましを成長の原動力として活かしてまいります🌱。

本年もさらなる革新と多様な製品アプリケーションを提供し、国内外のお客様へ高品質な製品と専門的サービスをお届けします。

今後ともHITの活動にご注目とご支援を賜りますようお願い申し上げます💝。

SEMICON Taiwan 2025 - TOCHANCE Technology Co., Ltd. からの祝花に感謝

(図6. SEMICON Taiwan 2025 - TOCHANCE Technology Co., Ltd. からの祝花に感謝)

SEMICON Taiwan 2025 - 3S Silicon Tech Inc. のご訪問に感謝、超音波応用のご相談

(図7. SEMICON Taiwan 2025 - 3S Silicon Tech Inc. のご訪問に感謝、超音波応用のご相談)

(図8. SEMICON Taiwan 2025 - HITブースを訪れる来場者の絶え間ない流れ)

(図9. SEMICON Taiwan 2025 - 来場者へ超音波ソリューションを丁寧に説明するHITチーム)

(図10. SEMICON Taiwan 2025 - 韓国大手部品メーカーのご来訪と超音波砥石シリーズのご相談に感謝)

【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | さらに詳しく知りたい方へ】

(図11. 新しいUD7ドライバーモジュールを搭載したHIT超音波砥石ツールホルダーモジュール)

超音波研削砥石ツールホルダ

---- 半導体業界のサプライチェーンに進出するための秘密兵器として ----

🔹 半導体の高度材料の荒加工に最適。
🔹 全体の加工効率：2～3倍向上
🔹 材料除去率：3倍以上向上
🔹 生産コストとエネルギー消費の大幅削減。

新しいUD7ドライバーモジュール設計を搭載

(図12. UD7ドライバーモジュールセット - ドライバー本体、外部制御ボックス、パワートランスミッターを含む)

✨新材料加工に最適なソリューションを提供します✨

👉🏻こちらをクリックして製品詳細をご覧ください

HITは SEMICON Taiwan 2026 で再び皆様にお会いできることを楽しみにしています💝！

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漢鼎智慧科技 Hantop Intelligence Tech.
✨先端材料向け超音波加工ソリューション✨
☎️ +886-4-2285-0838
📧 sales@hit-tw.com