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 HIT Ausstellung | TIMTOS 2025 

 

📍 HIT @ TIMTOS 2025


📅 Datum: 3. (Montag) bis 8. (Samstag) März
🕑 Zeit: 10:00 Uhr bis 18:00 Uhr (letzter Tag bis 17:00 Uhr)
👣 Veranstaltungsort: Taipei TaiNEX
Halle 2, Erste Etage
🎪 HIT Stand: Bereich für Inspektions- und Messinstrumente, Q0113
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TIMTOS 2025 - HIT im Taipei Nangang Ausstellungzentrum, Halle 2, 1. Stock - Inspektions- und Messinstrumentenbereich, Stand Q0113
(Bild 1. TIMTOS 2025 - HIT im Taipei Nangang Ausstellungzentrum, Halle 2, 1. Stock - Inspektions- und Messinstrumentenbereich, Stand Q0113)


Dieses Jahr markiert die 30. Ausgabe der Taipei Internationalen Werkzeugmaschinenmesse (TIMTOS 2025), die vom 3. bis 8. März 2025 stattfinden wird.  Die diesjährige Ausstellung steht unter dem Motto „Integrieren, um zu Innovieren", und betont die Integration von Anwendungen zur Bearbeitung von Werkzeugmaschinen, um Innovation voranzutreiben.  Gleichzeitig wird die Messe auf drei Hauptthemen fokussiert sein: KI und Robotik, intelligente Fertigung der Zukunft und grüne Nachhaltigkeit, mit dem Ziel, der Industrie intelligentere Lösungen zu bieten.


Hantop Intelligence Tech. (HIT) wird auf der TIMTOS 2025 im Taipei Nangang Ausstellungzentrum, Halle 2, 1. Stock - Inspektions- und Messinstrumentenbereich, Stand Q0113 ausstellen.  In diesem Rahmen wird HIT sein ultraschallbezogenes Produkt, das CNC-On-Machine Visuelle Werkzeug-Dynamik-Messinstrument, präsentieren. Dieses Produkt verfügt über zwei zentrale Merkmale: (1) Es hilft, das Schwingungsverhalten des Werkzeugs zu bestätigen, wenn Ultraschall aktiviert ist, und liefert 2D-Visualisierungsdaten der Ultraschallamplitude. (2) Es kann 2D-Visualisierungsdaten zur dynamischen Unwucht des Werkzeugs bei hohen Drehzahlen (24.000min-1) ausgeben.


HIT entwickelt ein On-Machine Visuelles Werkzeug-Dynamik-Messinstrument, das 2D-Visualisierungsdaten zur Ultraschallamplitude und zur dynamischen Unwucht des Werkzeugs ausgeben kann
(Bild 2. HIT entwickelt ein On-Machine Visuelles Werkzeug-Dynamik-Messinstrument, das 2D-Visualisierungsdaten zur Ultraschallamplitude und zur dynamischen Unwucht des Werkzeugs ausgeben kann)


Zusätzlich wird HIT ein neues Produkt vorstellen: Ultraschall-Hochgeschwindigkeitsspindel mit kontaktloser Energieübertragung - UTD30.  HIT hat erfolgreich ein kontaktloses Energieübertragungssystem in die Spindel integriert, sodass Energie kontaktlos auf das rotierende Hochgeschwindigkeitswerkzeug übertragen werden kann.  Diese Innovation ermöglicht es herkömmlichen CNC-Werkzeugmaschinen, sich schnell in Systeme zur Bearbeitung fortschrittlicher, harter und spröder Halbleitermaterialien zu verwandeln, wodurch der Mehrwert und die Vermarktbarkeit von CNC-Werkzeugmaschinen erheblich gesteigert werden.


Neues Produkt von HIT – Ultraschall-Hochgeschwindigkeitsspindel mit kontaktloser Energieübertragung UTD30, Integration eines kontaktlosen Energieübertragungssystems in die Spindel zur Aufrüstung herkömmlicher CNC-Maschinen für die Halbleiterbearbeitung
(Bild 3. Neues Produkt von HIT – Ultraschall-Hochgeschwindigkeitsspindel mit kontaktloser Energieübertragung UTD30, Integration eines kontaktlosen Energieübertragungssystems in die Spindel zur Aufrüstung herkömmlicher CNC-Maschinen für die Halbleiterbearbeitung)


Ein weiteres neues Produkt, der Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen, wird ebenfalls auf dieser Messe präsentiert.  HIT setzt einen hochfrequenten ultraschallunterstützten Bearbeitungsmechanismus ein und nutzt dabei eine Gewindebefestigungsmethode in Kombination mit speziell formulierten Schleifscheiben, um eine neue Lösung für die Bearbeitung von Halbleiterverbrauchsmaterialien wie SiC-Wafer-Trägern und Quarzringen bereitzustellen.  Durch die Erhöhung der Materialabtragsrate (MRR) steigert diese Innovation die gesamte Bearbeitungseffizienz erheblich. Darüber hinaus hilft der hochfrequente Ultraschallmechanismus, Keramikpartikel effektiv zu entfernen, den Werkzeugverschleiß zu reduzieren und die Produktionskosten zu senken, während gleichzeitig hochwertige Werkstücke sichergestellt werden.


Neues Produkt von HIT – Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen, Bereitstellung einer neuen Bearbeitungslösung für Halbleiterverbrauchsmaterialien, Verbesserung der Effizienz, Reduzierung des Werkzeugverschleißes und Steigerung der Werkstückqualität
(Bild 4. Neues Produkt von HIT – Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen, Bereitstellung einer neuen Bearbeitungslösung für Halbleiterverbrauchsmaterialien, Verbesserung der Effizienz, Reduzierung des Werkzeugverschleißes und Steigerung der Werkstückqualität)


💡Erhalten Sie einen ersten Einblick in die Anwendungen des Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen: 



Ein weiteres Highlight dieser Ausstellung ist HITs Hauptprodukt, das Ultraschall-unterstützte Bearbeitungs Modul, das den neuesten Fall der optimierten Bearbeitungsprozesse vorstellt: Profilfräsen (Schruppen) von STAVAX-Formenstahl.  Durch den Einsatz des ultraschallunterstützten Werkzeughaltermoduls von HIT zur Optimierung des Schruppfräsprozesses bei niedrigen Drehzahlen wurden folgende Ergebnisse erzielt: eine 5,5-fache Steigerung der gesamten Bearbeitungseffizienz, eine 5-fache Verlängerung der Werkzeugstandzeit und eine erhebliche Reduzierung der Gratbildung.


💡Erfahren Sie mehr über die Fallstudie-Profilfräsen (Schruppen) von STAVAX-Formenstahl

⬇️⬇️Sehen Sie sich jetzt das Bearbeitungsvideo an⬇️⬇️






💝Wir freuen uns darauf, Branchenexperten an unserem Stand willkommen zu heißen und gemeinsam an diesem großartigen Event teilzunehmen. Bleiben Sie außerdem auf dem Laufenden und verfolgen Sie die neueste Entwicklung über die offizielle Website von HIT für weitere Informationen.


💡Erfahren Sie mehr über Anwendungen des Ultraschall-unterstützten Bearbeitungsmoduls





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✨Optimierte Lösung für die Bearbeitung von Fortschrittlichen Halbleitermaterialien mit dem Ultraschallunterstützten Bearbeitungsmodul✨
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