Halbleiter Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen

🕜 Bearbeitungseffizienz - 2-mal höher, und 2-mal höhere Materialabtragsrate | 📈 Werkstückqualität - 1,6-mal besser | ⚙️ Erhebliche Reduzierung des Werkzeug Verschleißes
  • Schwierigkeiten im Verarbeitungsprozess
  • Vorteile des Ultraschall-Bearbeitens
  • Industrielle Anwendung
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Was macht Quarzglas schwer zu bearbeiten?



Quarzglas hat eine hohe Druckfestigkeit, weist jedoch auch eine hohe Härte und Sprödigkeit auf. Defekte an der Oberfläche können die Gesamtfestigkeit des Materials erheblich beeinträchtigen.

In den Ätzanlagen der Halbleiterindustrie werden Quarzringe verwendet, um das Wafer zu sichern und sicherzustellen, dass das Wafer während des Trocken-/Nassätzens stabil am elektrostatischen Spannfutter (ESC, E-Chuck) befestigt bleibt. Aufgrund des hohen Kontaktgrads zwischen dem Quarzring und dem Wafer unterliegt die Oberflächenrauheit des Innenrings strengen Anforderungen. Eine unzureichende Oberflächenrauheit des Innenrings kann zu einer übermäßigen Korrosion des Wafers durch chemische Gase oder Flüssigkeiten während des Ätzprozesses führen, was die Produktausbeute erheblich beeinträchtigen kann.

 
 

☑️ Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen: Bearbeitungsinformationen

 
    Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen: Bearbeitungsinformationen     
  Material   Quarzglas
  Merkmale (Abmessungen)   Seitschleifen Ae 0,25mm _ Ap 4mm
  *Bearbeitungslänge 200mm
  Bearbeitungsparameter     S 7.500min-1 _ F 7.000mm/min _ Ultraschallleistungspegel 100%    
  Werkzeughalter Ultraschall           HBT40-W01 Schleifscheibenaufnahmen
  Werkzeug   #120 Φ80mm-T40mm Metallgebundene Diamantschleifscheibe  


 

【NEUES PRODUKT - HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen】für das Seitschleifen von Quarzglas




----  Als das Geheimwaffe zum Eintritt in die Lieferkette der Halbleiterindustrie  ----


🔹 Am besten geeignet für das Grobschleifen von fortschrittlichen Halbleitermaterialien.
🔹 Gesamte Bearbeitungseffizienz: 2-3 mal höher
🔹 Materialabtragsrate: mehr als 3 mal höher
🔹 Große Reduzierung der Produktionskosten und des Energieverbrauchs.

 

 

Produktspezifikation

Modell

  HBT40-W01-2010          

Betriebsfrequenz            

  20 ~ 32 kHz   

Maximale Spindeldrehzahl        

  24.000 min-1

Werkzeugschnittstelle  

  Gewindesicherung

Kühlmittelfluss durch die Spindel (TSC)     

  70 bar

 
   

 
Das HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde beim Seitschleifen von Quarzglas verwendet
(Bild 1. Das HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde beim Seitschleifen von Quarzglas verwendet)



 

HITs Ziel beim Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen


Mit Unterstützung der ultraschallunterstützten Bearbeitungstechnologie von HIT und dem neuen Produkt – Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen – zielt man darauf ab, die Bearbeitungseffizienz und die Materialabtragsrate zu verbessern, während eine hohe Werkstückqualität und eine stabile Werkzeuglebensdauer beibehalten werden.




 

Ergebnisse des Ultraschallunterstützten Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen

 

Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen: Bearbeitungseffizienz

Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde die Werkstückqualität sichtbar verbessert
(Bild 2. Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde die Werkstückqualität sichtbar verbessert)


Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul kann die Vorschubgeschwindigkeit um das Doppelte erhöht werden, was eine 2-fach höhere Materialabtragsrate ermöglicht
(Bild 3. Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul kann die Vorschubgeschwindigkeit um das Doppelte erhöht werden, was eine 2-fach höhere Materialabtragsrate ermöglicht)

 
  • Um den Seitschleifprozess von Quarzglas mit dem HIT-Ultraschallmodul zu optimieren, half die hochfrequente Mikrovibration, die Schleifkraft zu reduzieren. Die Werkstückqualität verbesserte sich sichtbar nach der Implementierung des HIT-Ultraschallmoduls unter den ursprünglichen Parametern.
  • Die Vorschubgeschwindigkeit kann um das Doppelte erhöht werden, während die Werkstückqualität stabil bleibt. Dadurch konnte die Materialabtragsrate ebenfalls um das Doppelte gesteigert werden.


Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul kann die gesamte Bearbeitungseffizienz um das Doppelte erhöht werden, während die Werkstückqualität stabil bleibt
(Bild 4. Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul kann die gesamte Bearbeitungseffizienz um das Doppelte erhöht werden, während die Werkstückqualität stabil bleibt)



 

Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen: Werkstückqualität

Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul ist die durchschnittliche Größe der Randrisse konsistent und kleiner als ohne Ultraschall
(Bild 5. Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul ist die durchschnittliche Größe der Randrisse konsistent und kleiner als ohne Ultraschall)

 
  • Um den Seitschleifprozess von Quarzglas mit dem HIT-Ultraschallmodul zu optimieren, half die hochfrequente Mikrovibration, die Schleifkraft zu reduzieren.
  • Bei einer 2-fach höheren Effizienz (F 7.000mm/min) war die Größe der Randrisse konsistent (stabile Ausgabe der Ultraschallvibrationsamplitude). Unter denselben Parametern war die durchschnittliche Größe der Randrisse etwa 1,6-mal kleiner als ohne Ultraschall.


Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde die durchschnittliche Größe der Randrisse reduziert, was zu einer 1,6-fach besseren Werkstückqualität führte
(Bild 6. Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde die durchschnittliche Größe der Randrisse reduziert, was zu einer 1,6-fach besseren Werkstückqualität führte)



 

Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen: Werkzeug Lebensdauer

Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde der Werkzeugverschleiß im Vergleich zum Einsatz ohne Ultraschall deutlich reduziert
(Bild 7. Mit dem neuen HIT-Produkt HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde der Werkzeugverschleiß im Vergleich zum Einsatz ohne Ultraschall deutlich reduziert)

 
  • Um den Seitschleifprozess von Quarzglas mit dem HIT-Ultraschallmodul zu optimieren, half die hochfrequente Mikrovibration, die Schleifkraft zu reduzieren.
  • Bei einer 2-fach höheren Effizienz (F 7.000mm/min) zeigte die Oberfläche der Schleifscheibe nur leichten Verschleiß bei stabiler Werkstückqualität. Unter denselben Parametern jedoch kam es ohne Ultraschall zu Abplatzungen und Mattheit der Schleifscheibenoberfläche, was zu einer instabilen Werkstückqualität führte (inkonsistente Größe der Randrisse).




 

Errungenschaften der HIT-Ultraschall Bearbeitungs Technologie im Seitschleifen von Quarzglas mit D80- Schleifscheibenaufnahmen


(mit HBT40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen von HIT)


🕜 Bearbeitungseffizienz - 2-mal höher, und 2-mal höhere Materialabtragsrate
📈 Werkstückqualität - 1,6-mal besser
⚙️ Erhebliche Reduzierung des Werkzeug Verschleißes


 

Seitschleifen von Quarzglas mit Schleifscheibenaufnahmen: Industrieanwendung



Das Seitschleifen von Quarzglas wird in der Halbleiter industrie eingesetzt, insbesondere für Quarzringe (Fokus-/Deckring).


Quarzglas besitzt hervorragende elektrische Isolationseigenschaften und ist gegenüber Angriffen aller Arten von Säuren, selbst in sehr hohen Konzentrationen, inert – mit Ausnahme von Flusssäure. Das Material hat eine hohe Druckfestigkeit, zeigt jedoch auch eine hohe Härte und Sprödigkeit. Defekte an der Oberfläche können die Gesamtfestigkeit des Materials erheblich beeinträchtigen.

In den Ätzanlagen der Halbleiterindustrie werden Quarzringe verwendet, um das Wafer zu sichern und sicherzustellen, dass das Wafer während des Trocken-/Nassätzens stabil am elektrostatischen Spannfutter (ESC, E-Chuck) befestigt bleibt. Aufgrund des hohen Kontaktgrads zwischen dem Quarzring und dem Wafer unterliegt die Oberflächenrauheit des Innenrings strengen Anforderungen. Eine unzureichende Oberflächenrauheit des Innenrings kann zu einer übermäßigen Korrosion des Wafers durch chemische Gase oder Flüssigkeiten während des Ätzprozesses führen, was die Produktausbeute erheblich beeinträchtigen kann.


Da kam das Ultraschall Bearbeitungs Modul von HIT zur Hilfe! HIT bietet eine umfassende Lösung für die Bearbeitung fortschrittlicher Materialien. Mit Unterstützung der Ultraschall Bearbeitungs Technologie von HIT und dem Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen von HIT konnten die Kunden aufhören, sich um schlechte Werkstückqualität zu sorgen, während sie gleichzeitig die Bearbeitungszeit verkürzten. Die Bearbeitungseffizienz und die Materialabtragsrate können gesteigert werden, während der Werkzeugverschleiß deutlich reduziert wird. HIT versichert seinen Kunden, nicht nur ihre Anforderungen zu erfüllen, sondern auch noch bessere Ergebnisse zu erzielen!



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