Halbleiter Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen

🕜 Bearbeitungseffizienz - 2-mal höher, und nahezu 3-mal höhere Materialabtragsrate | 📈 Werkstückqualität - 1,5-mal besser | ⚙️ Erhebliche Reduzierung des Werkzeug Verschleißes
  • Schwierigkeiten im Verarbeitungsprozess
  • Vorteile des Ultraschall-Bearbeitens
  • Industrielle Anwendung
  • Zurück zur Liste

Was macht Quarzglas schwer zu bearbeiten?



Quarzglas hat eine hohe Druckfestigkeit, weist jedoch auch eine hohe Härte und Sprödigkeit auf. Defekte an der Oberfläche können die Gesamtfestigkeit des Materials erheblich beeinträchtigen.

In den Ätzanlagen der Halbleiterindustrie werden Quarzringe verwendet, um das Wafer zu sichern und sicherzustellen, dass das Wafer während des Trocken-/Nassätzens stabil am elektrostatischen Spannfutter (ESC, E-Chuck) befestigt bleibt. Aufgrund des hohen Kontaktgrads zwischen dem Quarzring und dem Wafer unterliegt die Oberflächenrauheit des Innenrings strengen Anforderungen. Eine unzureichende Oberflächenrauheit des Innenrings kann zu einer übermäßigen Korrosion des Wafers durch chemische Gase oder Flüssigkeiten während des Ätzprozesses führen, was die Produktausbeute erheblich beeinträchtigen kann.


 
 

☑️ Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen: Bearbeitungsinformationen

 
    Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen: Bearbeitungsinformationen     
  Material   Quarzglas
  Merkmale (Abmessungen)   Seitschleifen Ae 0,7mm _ Ap 8mm
  *Bearbeitungslänge 200mm
  Bearbeitungsparameter     S 6.000min-1 _ F 1.200mm/min _ Ultraschallleistungspegel 100%    
  Werkzeughalter Ultraschall           HBT40-W01 Schleifscheibenaufnahmen
  Werkzeug   #120 Φ100mm-T15mm Metallgebundene Diamantschleifscheibe  


 

【NEUES PRODUKT - HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen】für das Seitschleifen von Quarzglas




----  Als das Geheimwaffe zum Eintritt in die Lieferkette der Halbleiterindustrie  ----


🔹 Am besten geeignet für das Grobschleifen von fortschrittlichen Halbleitermaterialien.
🔹 Gesamte Bearbeitungseffizienz: 2-3 mal höher
🔹 Materialabtragsrate: mehr als 3 mal höher
🔹 Große Reduzierung der Produktionskosten und des Energieverbrauchs.

 

 

Produktspezifikation

Modell

  HBT40-W01-2010          

Betriebsfrequenz            

  20 ~ 32 kHz   

Maximale Spindeldrehzahl        

  24.000 min-1

Werkzeugschnittstelle  

  Gewindesicherung

Kühlmittelfluss durch die Spindel (TSC)     

  70 bar

 
   


 
Das HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde beim Seitschleifen von Quarzglas verwendet
(Bild 1. Das HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul wurde beim Seitschleifen von Quarzglas verwendet)



 

HITs Ziel beim Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen


Mit Unterstützung der ultraschallunterstützten Bearbeitungstechnologie von HIT und dem neuen Produkt – Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen – zielt man darauf ab, die Bearbeitungseffizienz und die Materialabtragsrate zu verbessern, während eine hohe Werkstückqualität und eine stabile Werkzeuglebensdauer beibehalten werden.




 

Ergebnisse des Ultraschallunterstützten Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen

 

Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen: Bearbeitungseffizienz

Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die Vorschubgeschwindigkeit im Vergleich zu den ursprünglichen Parametern um das Doppelte erhöht werden
(Bild 2. Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die Vorschubgeschwindigkeit im Vergleich zu den ursprünglichen Parametern um das Doppelte erhöht werden)


Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die radiale Schnitttiefe weiter erhöht werden, was eine nahezu 3-mal höhere Materialabtragsrate ermöglicht
(Bild 3. Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die radiale Schnitttiefe weiter erhöht werden, was eine nahezu 3-mal höhere Materialabtragsrate ermöglicht)

 
  • Um den Prozess des Seitschleifens von Quarzglas mit dem HIT-Ultraschallmodul zu optimieren, half die Hochfrequenz-Mikrovibration, die Schleifkraft zu reduzieren. Dies ermöglichte es, die Vorschubgeschwindigkeit um das Doppelte zu erhöhen, wodurch die Gesamtbearbeitungszeit halbiert wurde (von 20 Sekunden auf 10 Sekunden).
  • Die radiale Schnitttiefe (Ae) kann weiter erhöht werden, unter der Prämisse, dass die Werkstückqualität stabil bleibt. Dadurch konnte die Materialabtragsrate fast 3-mal gesteigert werden.


Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die gesamte Bearbeitungseffizienz bei stabiler Werkstückqualität um das Doppelte gesteigert werden
(Bild 4. Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die gesamte Bearbeitungseffizienz bei stabiler Werkstückqualität um das Doppelte gesteigert werden)



 

Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen: Werkstückqualität

Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die Größe der Randrisse kleiner sein als ohne Ultraschall
(Bild 5. Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, kann die Größe der Randrisse kleiner sein als ohne Ultraschall)

 
  • Um den Seitschleifprozess von Quarzglas mit dem HIT-Ultraschallmodul zu optimieren, half die Hochfrequenz-Mikrovibration, die Schleifkraft zu reduzieren.
  • Bei doppelter Effizienz war die Größe der Randrisse stabil (stabile Amplitude der Ultraschallvibration). Mit den gleichen Parametern war die Größe der Randrisse etwa 1,5-mal kleiner als ohne Ultraschall.


Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, half es, die Größe der Randrisse zu reduzieren, was eine 1,5-mal bessere Werkstückqualität brachte
(Bild 6. Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, half es, die Größe der Randrisse zu reduzieren, was eine 1,5-mal bessere Werkstückqualität brachte)



 

Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen: Werkzeug Lebensdauer

Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, wurde der Werkzeugverschleiß im Vergleich zum Einsatz ohne Ultraschall deutlich reduziert
(Bild 7. Mit dem neuen HIT-Produkt, dem HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen-Modul, wurde der Werkzeugverschleiß im Vergleich zum Einsatz ohne Ultraschall deutlich reduziert)

 
  • Um den Seitschleifprozess von Quarzglas mit dem HIT-Ultraschallmodul zu optimieren, half die Hochfrequenz-Mikrovibration, die Schleifkraft zu reduzieren.
  • Bei doppelter Effizienz zeigte die Schleifscheibenoberfläche nur leichten Verschleiß bei stabiler Werkstückqualität. Mit den gleichen Parametern wies die Oberfläche der Schleifscheibe jedoch ohne Ultraschall Abnutzung und Mattigkeit auf, was zu einer instabilen Werkstückqualität führte.




 

Errungenschaften der HIT-Ultraschall Bearbeitungs Technologie im Seitschleifen von Quarzglas mit D100- Schleifscheibenaufnahmen


(mit HBT40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen von HIT)


🕜 Bearbeitungseffizienz - 2-mal höher, und nahezu 3-mal höhere Materialabtragsrate
📈 Werkstückqualität - 1,5-mal besser
⚙️ Erhebliche Reduzierung des Werkzeug Verschleißes
 

Seitschleifen von Quarzglas mit Schleifscheibenaufnahmen: Industrieanwendung



Das Seitschleifen von Quarzglas wird in der Halbleiter industrie eingesetzt, insbesondere für Quarzringe (Fokus-/Deckring).


Quarzglas besitzt hervorragende elektrische Isolationseigenschaften und ist gegenüber Angriffen aller Arten von Säuren, selbst in sehr hohen Konzentrationen, inert – mit Ausnahme von Flusssäure. Das Material hat eine hohe Druckfestigkeit, zeigt jedoch auch eine hohe Härte und Sprödigkeit. Defekte an der Oberfläche können die Gesamtfestigkeit des Materials erheblich beeinträchtigen.

In den Ätzanlagen der Halbleiterindustrie werden Quarzringe verwendet, um das Wafer zu sichern und sicherzustellen, dass das Wafer während des Trocken-/Nassätzens stabil am elektrostatischen Spannfutter (ESC, E-Chuck) befestigt bleibt. Aufgrund des hohen Kontaktgrads zwischen dem Quarzring und dem Wafer unterliegt die Oberflächenrauheit des Innenrings strengen Anforderungen. Eine unzureichende Oberflächenrauheit des Innenrings kann zu einer übermäßigen Korrosion des Wafers durch chemische Gase oder Flüssigkeiten während des Ätzprozesses führen, was die Produktausbeute erheblich beeinträchtigen kann.


Da kam das Ultraschall Bearbeitungs Modul von HIT zur Hilfe! HIT bietet eine umfassende Lösung für die Bearbeitung fortschrittlicher Materialien. Mit Unterstützung der Ultraschall Bearbeitungs Technologie von HIT und dem Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen von HIT konnten die Kunden aufhören, sich um schlechte Werkstückqualität zu sorgen, während sie gleichzeitig die Bearbeitungszeit verkürzten. Die Bearbeitungseffizienz und die Materialabtragsrate können gesteigert werden, während der Werkzeugverschleiß deutlich reduziert wird. HIT versichert seinen Kunden, nicht nur ihre Anforderungen zu erfüllen, sondern auch noch bessere Ergebnisse zu erzielen!



💡 Erfahren Sie mehr über HIT-Ultraschall-unterstützte Bearbeitung von technischen Keramik-Fallstudien



💡 Einführung in die HIT-Ultraschallbearbeitung von Hochleistungswerkstoffen