2025Año 08Mes 07Día
Exposición HIT | SEMICON Taiwan 2025
『Mecanizado Ultrasónico de hit: Redefinir Nuevos Estándares para el Procesamiento de Materiales Avanzados para la Fabricación de Semiconductores』
📍 HIT @ Exposición de SEMICON Taiwan 2025
📅 Fecha: del 10 (miércoles) al 12 (viernes) de Septiembre
🕑 Horario: de 10:00 a.m. a 5:00 p.m. (ltimo día hasta las 4:00 p.m.)
👣 Lugar: Taipei TaiNEX Hall 2, 1er piso
🎪 Stand de HIT: Q5344
🎤 Evento "Meet-the-Expert": 11 de Septiembre (jueves) de 10:40 a 11:00 a.m., escenario Q5356
(Figura 1. SEMICON Taiwan 2025 - Plano de ubicación del stand de HIT Q5344 y del escenario Meet-the-Expert Q5356)
💡HIT participará en la sesión de ponencias Meet-the-Expert durante el segundo día de la exposición (11 de septiembre) de 10:40 a 11:00 a. m. en el escenario de conferencias en el primer piso del TaiNEX Hall 2 (stand n.º Q5356). La sesión se centrará en el tema: El mecanizado ultrasónico redefine los nuevos estándares para los componentes de fabricación de semiconductores. ¡Todos los profesionales de la industria están cordialmente invitados a asistir!
Este año marca el 30.º aniversario de SEMICON Taiwan 2025, que se inaugurará el próximo mes (septiembre). El tema de la exposición de este año es: Liderar con colaboración. Innovar con el mundo. En respuesta a la tendencia global de transformación industrial, el tema estará impulsado por el concepto central de colaboración, uniendo a los socios del ecosistema global de semiconductores para iniciar juntos los próximos treinta años de innovación. La exposición se centrará en temas como chips de IA, empaque avanzado, 3DIC, Chiplet, FOPLP, integración heterogénea, fotónica de silicio, computación cuántica y memoria de alto ancho de banda HBM, mostrando las últimas tecnologías y aplicaciones en diseño de chips y fabricación avanzada impulsadas por la era de la IA.
Hantop Intelligence Tech. (HIT) también se alineará este año con el tema del empaque avanzado. El enfoque será cómo la tecnología de mecanizado ultrasónico aportará soluciones de proceso ultrasónicas revolucionarias a los procesos futuros de semiconductores, desde la fabricación de chips en el front-end hasta el empaque de obleas en el back-end, ofreciendo desarrollo y optimización profesional de procesos para la fabricación de componentes clave de semiconductores.
【Fabricación de Circuitos Integrados - Proceso MOCVD: Susceptor de Oblea】
(Figura 2. Componente clave en el proceso MOCVD de semiconductores - Aplicación de susceptor de oblea de carburo de silicio)
👉🏻Rectificado de Desbaste con Solución de Proceso Ultrasónico
✨Eficiencia de Mecanizado: 2 veces mayor
✨Calidad Superficial: 72% mejor
✨Desgaste de Herramienta: 3 veces menos
🔍Saber más:
【Fabricación de Circuitos Integrados - Proceso de Grabado: Anillo de Cuarzo】
(Figura 3. Componente clave en el proceso de grabado de semiconductores - Aplicación de anillo de cuarzo)
👉🏻Rectificado de Desbaste con Solución de Proceso Ultrasónico
✨Tiempo de Proceso: 1/2 veces menos
✨Tasa de Eliminación de Material: 3 veces mayor
✨Calidad de la Pieza: 1.6 veces mejor
🔍Saber más:
【Empaque de Circuitos Integrados - Proceso de Empaque: Tapa Flip-Chip / Placa Disipadora de Calor】
(Figura 4. Componente clave en el proceso de empaque de semiconductores - Aplicación de tapa flip-chip / placa disipadora de calor de carburo de silicio con aluminio)
👉🏻Rectificado de Desbaste con Solución de Proceso Ultrasónico
✨Eficiencia de Mecanizado: 1.5 veces mayor
✨Calidad Superficial: 1.6 veces mejor
✨Vida Útil de la Herramienta: 2 veces más larga
🔍Saber más:
🎬 VER AHORA para conocer cómo se aplicará el nuevo material carburo de silicio con aluminio (AlSiC) en el empaque de semiconductores de alta gama en el futuro.
Esperamos dar la bienvenida a todos los profesionales de la industria para que nos visiten y participen en este gran evento. ¡Siga consultando el sitio web oficial de HIT para las últimas novedades!
-
Hantop Intelligence Tech.
✨Solución de Proceso Ultrasónico para el Mecanizado de Materiales Avanzados✨
☎️ +886-4-2285-0838
📧 sales@hit-tw.com