HITは、2025 台湾国際半導体展 (SEMICON Taiwan) に参加する予定です！

2025年08月07日

【hit超音波革新加工工程：半導体部品のスマート製造、新たな基準を定義】

📍 HIT @ 2025 台湾国際半導体展 (SEMICON Taiwan)

📅 会期：2025年9月10日（水）- 12日（金）
🕑 展示時間：午前10:00 - 午後5:00 (午後4時までの最終日)
👣 会場：台北南港展覧館2館 1階
🎪 HITブース番号：Q5344
🎤 Meet-the-Expertイベント：9月11日 (木) 午前10:40 - 11:00, ステージ Q5356

(図1. SEMICON Taiwan 2025 – HITブースQ5344およびMeet-the-ExpertステージQ5356のフロアプラン)

💡HITは、展示会2日目（9月11日（水））の10:40～11:00 AMに、台北南港展示ホール2（TaiNEX Hall 2）1階のスピーチステージ（ブース番号：Q5356）にて、Meet-the-Expert講演セッションに登壇します。講演テーマは：「超音波加工が半導体製造部品の新基準を再定義する」業界関係者の皆様のご来場を心よりお待ちしております！

今年、SEMICON Taiwan 2025は開催30周年を迎え、来月（9月）に盛大に開幕します！今年の展示会テーマは：「Leading with Collaboration. Innovating with the World.（共創によるリード。世界との共に革新）」このテーマは、世界的な産業構造転換の潮流に対応し、コラボレーション（協業）をコア概念として、グローバル半導体エコシステムのパートナーたちが団結し、次の30年のイノベーションを共に切り拓くことを目的としています。展示会では、以下のテーマに焦点を当て、AI時代における最新のチップ設計と先端製造技術・応用が披露されます：AIチップ、先進パッケージング、3DIC、Chiplet、FOPLP、異種集積（Heterogeneous Integration）、シリコンフォトニクス、量子コンピューティング、HBM（高帯域幅メモリ）。

Hantop Intelligence Tech.（HIT）も、今年の先進パッケージングテーマに連動し、超音波加工技術が最先端の半導体プロセスにどのような革新をもたらすかをご紹介します。前工程のチップ製造から後工程のウェーハパッケージングに至るまで、HITは主要半導体部品のプロセス開発と最適化に向けたプロフェッショナルな加工ソリューションをご提案します。

【前工程 – MOCVDプロセス：ウェーハサセプター】

(図2. 半導体MOCVDプロセスにおける主要部品 – SiC炭化ケイ素製ウェーハサセプターの応用)

👉🏻超音波加工による粗研削
✨加工効率：2倍向上
✨表面品質：+72%
✨工具摩耗：1/3に低減

🔍詳しくはこちら：

【前工程 – エッチングプロセス：石英リング】

(図3. 半導体エッチングプロセスにおける主要部品 – 石英リングの応用)

👉🏻超音波加工による粗研削
✨加工時間：1/2に短縮
✨材料除去率（MRR）：3倍向上
✨ワーク品質：1.6倍改善

🔍詳しくはこちら：

【後工程 – パッケージングプロセス：フリップチップリッド／放熱プレート】

(図4. 半導体パッケージング工程における主要部品 – AlSiC（アルミニウムシリコンカーバイド）製フリップチップリッド／放熱プレートの応用)

👉🏻超音波加工による粗研削
✨加工効率：1.5倍向上
✨表面品質：1.6倍改善
✨工具寿命：2倍延長

🔍詳しくはこちら：

ヒートシンクプレート（放熱基板）としてのAlSiCの粗研削

🎬 今すぐ視聴！次世代のハイエンド半導体パッケージにおいて、AlSiC新素材がどのように活用されるかをご紹介します。

業界関係者の皆様のご来場とご参加を、心よりお待ちしております。
最新情報はHIT公式サイトでも随時公開予定ですので、どうぞお見逃しなく！

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