半導體 碳化矽深孔加工

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工件照片：
量測設備：Keyence VHX-5000
 
為了維持品質標準，客戶端手動加工燒結後的碳化矽材料，耗時且耗費人力。

此次與客戶驗證超音波加工技術，目標訂為在品質符合下(脆裂邊<0.2mm)，可以利用CNC工具機程式化自動完成一個工件上的5個盲孔加工。導入漢鼎超音波加工技術輔助CNC 自動化加工，在8孔品質皆符合品質要求下，脆裂邊僅0.04mm大幅超出客戶預期，同時提升刀具壽命(5孔至7孔)和效率(60分/孔至47 分/孔)。

加工資訊：
刀把 HSKE40
材料 燒結後碳化矽
加工特徵 孔徑 1.7mm / 孔深 27mm
公差 1.7mm +0.0 / -0.1mm
加工方式 手動鑽孔 HIT 超音波加工
脆裂邊 < 0.2 mm 7 Holes <0.05 mm
刀具壽命(孔/刀具) 4-5 7
加工循環時間(分/孔) 60 47

孔徑品質測量：
綠線為客戶標準，加入超音波後，在符合品質標準下，達到幾近無脆裂邊成果(脆裂邊<0.04 mm)



漢鼎超音波加工模組優勢：
  • 品質：孔徑崩邊皆符合品質要求下，更提升品質4倍(脆裂邊0.2mm 至0.04mm)
  • 效率提升1.3倍 (60分鐘/孔 至 47分鐘/孔)
  • 刀具壽從5孔提升至8孔，符合客戶要求完整加工完一個工件
  • 從手動加工至自動化製程，節省人力和成本。