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發佈日期:2026/04/27
TMTS 2026 技術交流會: 跨入半導體材料加工的致勝關鍵
圖1. 主辦單位長官與業界領袖合影 在今年首度於台中國際會展中心盛大舉辦的台灣國際工具機展(TM...
發佈日期:2026/04/06
漢鼎參與韓國SIMTOS 2026展覽
SIMTOS(首爾國際製造技術展,Seoul International Manufacturing...
發佈日期:2026/03/12
航向AI新紀元: 超音波加工x鋁基碳化矽(AlSiC)
航向AI新紀元: 超音波加工x鋁基碳化矽(AlSiC)為什麼我們需要鋁基碳化矽(AlSiC)?AI算...
發佈日期:2026/01/05
扭轉半導體製程關鍵技術:超音波輔助碳化矽(SiC)陶瓷研磨加工
碳化矽(SiC)的材料特性與半導體製程常見應用 碳化矽(SiC)陶瓷材料特性(圖1. 漢鼎...
發佈日期:2025/11/18
超音波輔助加工技術:開創CMC陶瓷基複合材料高效製造新時代
超音波輔助加工技術:開創CMC陶瓷基複合材料高效製造新時代 陶瓷基複合材料(CMCs, Cera...
發佈日期:2025/10/30
帶您了解 什麼是超音波輔助加工?
帶您了解 什麼是超音波輔助加工? 超音波輔助加工原理超音波輔助加工是一種非常規的減材加工製程,它...
發佈日期:2025/10/07
狂賀!漢鼎創辦人暨董事長-陳政雄 2025再次入選史丹佛大學『全球前2%頂尖科學家』榜單
狂賀!漢鼎創辦人暨董事長-陳政雄 2025再次入選史丹佛大學『全球前2%頂尖科學家』榜單 美國史...
發佈日期:2025/09/30
MECT 2025 日本機電合一展 | Dynamic Tools Corp. ダイナミックツール株式会社 合作展出超音波加工解決方案
MECT 2025 日本機電合一展 | Dynamic Tools Corp. ダイナミックツール株...
發佈日期:2025/09/19
SEMICON Taiwan 2025 | 超音波加工 : 定義半導體零件智造新標準
SEMICON Taiwan 2025 | 超音波加工 : 定義半導體零件智造新標準 SEMIC...
發佈日期:2025/08/05
漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2025 台灣國際半導體展!
漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2025 台灣國際半導體展! 【漢鼎超音波革新加工...
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