【活動紀實】異業結盟共創新局！漢鼎智慧科技攜手關鍵夥伴打造 AI 晶片極致散熱製程

隨著 AI 技術飛躍與算力需求爆發，高效能 AI 晶片正面臨前所未有的「熱挑戰」，傳統的散熱方案已逐漸成為先進封裝的技術瓶頸。為了開創新商機，漢鼎智慧科技於2026年6月12日與業界夥伴於常銘北區營業處聯合舉辦的「鋁碳化矽技術交流會」。

本次活動聚焦於跨產業的交流合作，深度整合「材料、刀具、設備與技術應用」，期望為台灣精密加工產業鏈跨入半導體應用注入新動能。
漢鼎智慧科技在此次交流會中結合常銘實業(常準)的五軸加工中心機、台鑽的PCD刀具以及世銓的AlSiC先進材料、漢鼎超音波模組，為半導體 AI 晶片封裝材料的加工與製造帶來一站式的技術視野。

洞察市場趨勢：AI 世代的散熱解決方案--鋁碳化矽 (AlSiC)

在全球市場趨勢中，傳統金屬加工需求逐漸飽和，而陶瓷等硬脆材料在半導體領域正快速成長。漢鼎智慧科技朱世煌協理與常銘劉明杰副理在會中深入解析了市場趨勢與加工案例。
世銓科技 (CMTEK) 曾梓維經理指出，具有「高導熱、低膨脹」特性的鋁碳化矽 (AlSiC)，正是 AI 世代半導體的散熱救星。然而，AlSiC屬於結合了「高硬度陶瓷」與「韌性金屬」的複合材料，對於傳統加工來說是一場硬仗。

漢鼎超音波技術 ft. 常銘實業：解鎖 AI 晶片散熱蓋精密加工難題

針對 AI 晶片應用之 AlSiC 鋁碳矽均溫散熱蓋的精密加工，漢鼎智慧科技發布了最新技術影片，完美呈現了如何利用「CNC 工具機 搭配 超音波加工模組」打破加工瓶頸。
本次技術交流會現場展示的硬體配置包含：

• 工具機：常銘實業的「常準 C40-5A 五軸加工中心機」。

• 超音波模組：漢鼎智慧科技的「HBT-40超音波加工模組（搭配HBT-40 超音波刀把）」。

🎬 現場直擊：AlSiC 鋁碳矽散熱蓋四大精密磨削工序

在現場示範中，技術團隊選用 #100 6.4mm 鑽石磨棒，在轉速 9,000 rpm、超音波功率 100% 的設定下，演示了四大主要工序：

💡 導入漢鼎超音波加工模組的革命性效益：

1. 從無法加工到加工順暢：在相同加工參數下，未使用超音波時加工聲音異常且無法完成加工；導入漢鼎超音波後，製程表現穩定流暢。
2. 工件表面品質提升：未使用超音波時，勉強加工的區段，表面粗糙度高達 Ra 1.3µm 且刀痕明顯；導入漢鼎超音波後，表面粗糙度大幅優化至 Ra 0.21µm，完美改善表面刀痕，確保散熱蓋的極致貼合度。
3. 優異排屑與延壽：超音波的高頻微振動大幅優化排屑效果，縮短粗加工時間並顯著延長刀具壽命。

跨界結盟，建構高階智慧製造生態系

在本次聯合說明會中，主辦方漢鼎智慧科技與四家指標性合作廠商緊密串聯，共同展示了如何將軟硬體生態系打通，實現微米級高精度加工： 

1. 常銘實業（CHAMPMILL）：

展示了專為高複雜幾何零件量身打造的 C40-5A/5U 系列五軸加工中心機。運用 A/C 軸滾子凸輪傳動與極致的溫升控制，實現無背隙的高精度加工，為高階材料提供極速與穩定度兼具的剛性機身基礎。

2. 台灣鑽石（Taiwan Asahi Diamond）：

帶來了超硬材料的高效加工利器 —— PCD Multi Edges（多刃）工具。其刃先全由 PCD（聚晶鑽石）構成，專為 CVD-SiC聚焦環等超硬脆材料設計，高精度與高壽命並存，大幅縮短了加工耗時。

3. 世銓科技（CMTEK）：

深入剖析陶瓷基複合材料（Ceramics Matrix Composites）的結構優勢與未來導入趨勢，為高導熱、低膨脹係數的先進封裝材料打下理論與應用的扎實根基。

4. 德烜科技(TOCHANCE)：

分享了超音波模組在設備整合與智動化生產線上的實務應用，探討如何協助傳統加工廠商克服轉型陣痛，串聯生產數據鏈結，優化整體製造效率。

實機展示與技術交流，共創卓越!

活動當天除了精采的技術簡報，常銘實業亦安排了現場實機與加工技術展示，讓與會嘉賓親身感受機台結合先進刀具與漢鼎超音波技術的震撼表現。在豐富的 Q&A 與茶敘交流中，更激盪出許多半導體先進封裝領域的跨界合作商機!


 

🎬 【影音直擊】精彩加工影片

歡迎觀看由漢鼎智慧科技發布的官方影片：《【超音波加工】AI晶片應用 AlSiC鋁碳矽均溫散熱蓋: 精密磨削加工 ft. 常銘實業 (常準 五軸加工中心機)》
（ ▶️觀看完整技術加工影片 ）
透過動態影片見證漢鼎超音波模組如何帶領產業界攻克先進封裝材料加工的硬仗！