一分鐘帶您了解超音波輔助切削加工機制💡 漢鼎超音波輔助切削機制：提供刀具每秒20,000次以上，垂直（Z軸）方向，高頻率微振動，應用於鑽孔、銑削、研磨加工。針對高硬度難切削、硬脆性材料...（包括金屬、硬鋼、陶瓷、玻璃等）
👍🏻 提升2倍加工效率 | 👍🏻 大幅減少刀具磨耗 - 改善磨棒積屑問題 | 👍🏻 減小近3倍脆裂邊
👍🏻 縮短4倍加工時間 | 👍🏻 延長75%刀具壽命 | 👍🏻 提升1.5倍表面品質
漢鼎超音波加工模組應用在SiC碳化矽螺旋擴孔研磨加工，用於半導體MOCVD製程中之晶圓承載盤，有效改善加工面之表面粗糙度72%，同時改善表面刀痕以及刀具積屑問題。
漢鼎超音波的高頻率微振動使刀具在反覆提刀的瞬間，有助切削液流入，除了提升冷卻效果也幫助排除切屑與磨棒鑽石碳化後的碳粉，有效降低刀具磨耗及切削阻力，達到表面品質提升2倍與刀具壽命延長超過2倍。
👍🏻 縮短80%加工時間 | 👍🏻 延長3倍刀具壽命 | 👍🏻 提升90%表面品質
石英玻璃（Quartz Glass）微流道擺線加工，超音波高頻率微振動幫助降低切削阻力，微流道周圍最大脆裂邊減小2倍，僅使用800番電著磨棒即可達到客戶品質要求，提升加工效率，同時幫助改善磨棒積屑問題，有效降低刀具磨耗。
漢鼎的超音波驅動模組應用在碳化鎢（鎢鋼）內螺牙加工，超音波的高頻率微振動使刀具在加工時間接接觸工件，在整體加工效率提升3倍的加工條件下，幫助排屑並帶走切削熱，有效降低刀具磨耗，完成極小尺寸M2內螺牙特徵加工。
漢鼎的超音波驅動模組應用在中碳鋼（Medium-Carbon Steel，S45C）的槍鑽深孔加工，為25倍徑深比的加工特徵，在固定轉速下，進給率較原參數提升2倍，且中心出水僅開40bar，超音波的高頻率微振動使刀具間接性接觸工件，幫助排屑並帶走切削熱，同時超音波的輔助斷屑機制使切屑大小降低91%，有效在高速加工下降低刀具磨耗，完成槍鑽深孔加工，且整體加工效率提升2倍。
漢鼎的超音波驅動模組應用在99.7%氧化鋁陶瓷內螺牙加工，超音波的高頻率微振動使刀具在加工時間接接觸工件，幫助排屑並帶走切削熱，有效降低刀具磨耗，完成極小尺寸M2內螺牙特徵加工。
漢鼎超音波加工模組應用在SiC碳化矽微鑽孔加工，有效達到鑽孔品質提升，相較於無超音波加工，脆裂邊大小降低53%。
漢鼎超音波加工模組應用在鈦合金（Ti-6Al-4V）側銑加工，藉由提高3倍的切削線速度(Vc)，進給速度也隨之提升3倍，進而帶來3倍的加工效率。同時，超音波的高頻率微振動輔助加工能有效降低切削力與切削熱，避免材料遇熱沾黏刀具和工件，有效改善刀具壽命與工件表面品質，為客戶大幅提升產能。