2026年09月11日

SEMICON Taiwan 2026 | 智慧製造與異質整合：解鎖 AI 時代的次世代半導體產能

SEMICON Taiwan 2026 台灣國際半導體展為期三天（9/2～9/4）的展會活動圓滿落幕🎊！
今年展會規模再創新高，展期參觀人數突破十三萬人次。展會緊扣「Transform Tomorrow共構未來」為年度主題，並順應市場趨勢，打造AI半導體技術概念、矽光子、高科技智慧製造等專區，強調全球協作與創新發展。

【漢鼎SEMICON Taiwan 2026：超音波技術亮點展示】

漢鼎智慧科技在今年展會中，切入「先進封裝」、「新材料應用」等熱門趨勢，以「超音波革新加工製程：定義半導體零件智造新標準」為主題，展示多項在半導體前段與後段製程中，具突破性的製程解決方案，與產業共同成長，獲得業界高度矚目與肯定！

(圖1. 漢鼎超音波製程解決方案針對半導體IC製造與先進封裝之零件加工應用)

(圖2. 漢鼎智慧科技參加SEMICON Taiwan 2026台灣國際半導體展)

【全製程良率與效率雙重升級:漢鼎智慧科技 2026 亮點解決方案總覽】

🔹 前段晶圓製程：SiC 單晶碳化矽晶圓

👉🏻面對高昂的耗材成本，我們導入超音波晶圓研磨技術 (Wafer Grinding):
✨有利於排屑
✨砂輪壽命最高提升至70%
✨表面粗糙度顯著提升

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🎬立即觀看了解碳化矽(SiC)在半導體晶圓製程應用！

🔹 前段蝕刻設備耗材：石英微鑽孔

👉🏻針對極易碎裂的石英玻璃，搭配超音波刀把與加工模組：
✨加工2100孔後孔徑品質依然維持高度穩定
✨2100 孔微鑽孔實測展現「無應力反應」的極致穩定性

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🎬立即觀看了解石英玻璃(Quartz Glass)在半導體晶圓製程應用！

🔹後段－封裝製程：散熱板

👉🏻在粗磨削加工製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工效率 +1.5倍
✨表面品質 +1.6倍
✨刀具壽命 +2倍

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鋁基碳化矽(AlSiC) : 散熱板磨削(粗加工)

🎬立即觀看了解新材料「鋁基碳化矽」（AlSiC，Aluminum Silicon Carbide）在未來半導體高階封裝應用！

【漢鼎SEMICON Taiwan 2026：高科技智慧製造專區－Meet-the-Expert 專家開講】

本次展期第二天，漢鼎智慧科技創辦人陳政雄總經理已親自登台參加高科技智慧製造展區舉辦的專家開講Meet-the-expert演講活動。

演講精華回顧：
在本次「電漿蝕刻石英環與 AI GPU 鋁碳化矽散熱均溫蓋的高效率高品質超音波加工技術」主題中，陳總經理帶我們一次解決了 #石英環脆裂邊，以及 #AlSiC 散熱蓋加工極度耗費刀具的痛點。

現場更揭露了驚人的測試成果：
Al-SiC 散熱蓋：將原本耗時大於2小時的放電成型時間，大幅縮短至 10分鐘內完成，且良率高達 100%！
石英環加工：材料移除率 (MRR) 相較原製程大幅提升了 164倍！