半導體 石英微鑽孔加工

  • 加工困難點
  • 加工實際成效
  • 用途與產業應用
  • 回列表
工件照片：
  • 加工特徵
石英微鑽孔(盲孔)
孔徑   0.5mm / 深度5 mm
  • 加工難點
大徑深比連續加工困難
材料高硬度，一般加工崩邊嚴重
在高精度要求下效率低落

加工時間比較：
此次驗證客戶目標訂為：在10000rpm以內，符合入口崩邊0.1mm以內，出口崩邊0.2mm以內的品質標準，加工時間每孔降至3分鐘以內。

以漢鼎超音波加工模組輔助，在符合品質標準且轉速降至8000 rpm，加工效率提升4倍(1孔44.1秒)。


漢鼎超音波加工模組優勢：
•加工效率提升400%
•孔徑公差在0.05mm內
•崩邊小於 0.04mm