半導體 CVD-SIC 外型加工

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加工資訊：

此案例客戶在加工第一孔時刀具磨耗嚴重，幾近無法再繼續加工。在漢鼎超音波加工模組的輔助下，有效減少材料回填率至50%，且在加工四孔後判斷仍可繼續加工。

刀具磨耗量比較：

從圖表可見，在導入超音波加工模組後，加工三孔的刀具磨耗量相當於未使用超音波加工單孔的磨耗量，亦即刀具壽命近延長了三倍。
*刀具壽命測量方法：
以程式加工深度減去實際加工深度，相差越大表示刀具磨耗量越大。
A:程式加工深度
B:實際加工深度
刀具磨耗程度=A-B
相差越大則刀具磨耗量越大。


品質(脆裂邊)比較：
在達到客戶品質，導入漢鼎超音波後品質提升20%(減少兩成崩邊)。


材料回填率比較：
刀具材料回填量降低50%。加入超音波加工兩孔後，材料回填程度明顯優於無超音波加工第一孔；有超音波加工第四孔後仍可繼續加工，無超音波加工第二孔後因填塞嚴重，無法繼續加工。


HIT 超音波模組優勢：
客戶原製程參數直接加入超音波之狀態下:
  • 刀具材料回填比例降低50%，有效降低切削阻力。
  • 刀具磨耗下降近60%。有超音波加工三孔的刀具磨耗相當於原製程加工一孔的刀具磨耗。