半導體 高徑深比石英微鑽孔

♦ 相較刀具商參數，加入HIT超音波後可提升10倍效率(200秒/孔降至20秒/孔) ♦ 相較客戶回饋，加入HIT超音波可提升3倍效率(60秒/孔降至20秒/孔) ♦ 品質: 孔壁品質無可視裂紋，達客戶加工品質標準 ♦ 300孔重複性精度良好
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因應石英微、深鑽孔的火熱需求，此次驗證採用了刀具商建議以及客戶時機操作的參數相互比較。加工特徵為Ø 0.3x L5.4mm(18X)。
導入漢鼎超音波加工模組後，單孔加工時間大幅降低，而效率也分別提升10倍與3倍對應客戶和刀具商的加工成效。

工件照片



加工參數
刀把  HSKE40
材料  石英
材料尺寸(mm)  60x30x20mm
加工特徵  Ø 0.3x L5.4mm(18X)
加工刀具  微鑽針 Ø0.3xL5.4mm
 導引鑽 Ø0.3xL5.4mm

單孔加工時間比較


HIT 超音波模組優勢
因應石英微細加工與深鑽孔趨勢，追求高效率表現：
  • 相較刀具商參數，加入HIT超音波後可提升10倍效率(200秒/孔降至20秒/孔)
  • 相較客戶回饋，加入HIT超音波可提升3倍效率(60秒/孔降至20秒/孔)
  • 品質: 孔壁品質無可視裂紋，達客戶加工品質標準
  • 300孔重複性精度良好