3C電子 氧化鋯手機背板加工

1.比起一般加工，品質更佳 2.製程時間減少一半 3.刀具壽命提升3倍
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  • 加工實際成效
  • 用途與產業應用
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氧化鋯手機背板加工

加工前材料：

氧化鋯手機背板加工前材料-漢鼎智慧科技

加工後成品：

zirconia oxide back plate machining performance-Hantop intelligence Tech.

加工資訊與無超音波加工比較：
加裝漢鼎超音波模組允許更高進給速度，各項製程時間均減少一半，同時刀具壽命提升三倍。

氧化鋯手機背板加工資訊-漢鼎智慧科技

加工時間與無超音波比較圖表：
透過各項製程時間的縮減，成功使總加工時間減少一半。

氧化鋯手機背板加工時間與無超音波比較

漢鼎超音波加工模組優勢：

 
  • 表面品質更佳
  • 製程時間減少一半
  • 刀具壽命提升三倍


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