半導體氧化鋯熱均壓平面加工

1. 表面品質提升，粗切後面粗度良好 2. 邊緣脆裂邊小於0.005mm(經光學顯微鏡檢視)

- 加工困難點

氧化鋯熱均壓平面加工：

加工成品：

加工資訊

表面品質量測：
漢鼎超音波加工模組可利用超音波高頻振動微細的去除表面多餘材料，避免刀具與硬脆材料直接碰撞造成巨大磨損，輔助刀具在加工時施加在加工表面的力道平均化，進而達到更好的品質水準。

表面粗糙度量測紀錄：

漢鼎超音波加工模組優勢：