+886-4-2285-0838#9
sales@hit-tw.com
回首頁
/
網站地圖
/
English
/
简体中文
/
日本語
/
Español
/
Deutsch
關於漢鼎
公司簡介
公司願景與使命
公司沿革
產品特色元素
應用影片
最新消息
所有消息
公司動態
展覽訊息
產業新知
新聞快訊
產品介紹
所有產品
超音波加工刀把 - HBT系列
超音波加工刀把 - HSK系列
超音波加工刀把 - CAT系列
超音波加工刀把 - 砂輪系列
超音波驅動模組
產業實例
所有產業實例
精密模具
半導體
3C電子
光電
航太與汽車
醫療
服務技術介紹
技術介紹
漢鼎解決您的新材料加工難題!
媒體資源
應用影片
下載專區
聯絡我們
聯絡我們
經銷商
Home
產業實例
半導體
碳化矽微孔加工
半導體 碳化矽微孔加工
1. 縮短加工循環 2. 高精準加工 3. 刀具壽命延長
加工困難點
加工實際成效
用途與產業應用
回列表
- 加工困難點
- 加工實際成效
碳化矽微鑽孔加工:
加工成品:
加工資訊:
高精準微孔加工:
透過孔洞直徑紀錄,體現超音波加工可實現精準加工的優勢。
漢鼎超音波加工模組優勢:
較短的深孔加工循環
高精準加工
刀具壽命延長
聯繫我們
獲得更完整的解決方案!
想了解漢鼎
超音波加工模組
的效益?
漢鼎超音波加工如何提升新材料加工?
- 用途與產業應用