華為P40 Pro+新上市,響應5G陶瓷背板風潮
華為3/26發表 2020 年全新旗艦機款P40 系列,共有 P40、P40 Pro 以及最高階的 P40 Pro+ 等三款機型。其中最高端的P40 Pro+外觀上與P40 Pro相似,但使用了奈米合金陶瓷機背,獲得更加溫潤的手感及堅固耐用的機背,質感更上一層樓。在設計方面更採用屏幕四曲面的設計,可見屏幕週邊皆有微弧面,良好的屏佔比以及更為緊實的機身足見手機陶瓷背板工藝的成長。
手機要想創造差異化市場的難度越來越大,從機身材料追求差異化也成了品牌研發的方向。金屬、玻璃、陶瓷,手機外殼材料的變化自小米5發布以來,其機身採用的陶瓷材料就成了各廠商研究的方向。材料本身的性能確實決定了產品的性能,但是從材料到成品的加工過程對產品的品質也起著至關重要的影響。
陶瓷材質的優勢是硬度高、耐刮擦,觸感有別於冰冷的金屬或塑膠,陶瓷材質十分溫潤親膚。同時具有較高的折射率和較高的色散,導熱率低且絕緣特性,介電常數高,不會遮罩信號、不影響天線佈局,在5G傳輸時代來臨時能讓訊息接收更無阻礙;同時力學性能好,抗彎強度高,耐磨損、結構強度高。(陶瓷莫式硬度達9.0,接近藍寶石),是5G時代手機高端旗艦機型背蓋的絕佳選擇。
而陶瓷材料在燒結時不僅要控制最好時間溫度以達最佳硬度,在燒結後體積的不規律縮小,讓尺寸上要求精準的手機產品在加工方面更為考驗加工技術。由於陶瓷材質硬脆的特性,加工時不當的切削力可能導致結構微裂,造成晶粒剝落。而後加工的拋光處理也因陶瓷的材料移除率低,造成加工流程長而效率不彰。陶瓷後蓋的良率低造就的成本問題也僅能為部分高端旗艦機型採用。
超音波加工對陶瓷手機背板加工優勢
超音波加工技術的導入讓硬脆材料加工前進一大步。高頻輕微的振動能有效減少切削阻力,避免過大的撞擊造成陶瓷結構微裂,更能在表面品質、加工精準度上藉由細微的材料移除達到更優質的表面品質以及加工精準度。漢鼎智慧科技超聲波加工模組更採用獨家非接觸式動力傳輸技術,讓刀具維持原本的高轉速,最高達到38000 rpm以上,在微細鑽孔與特徵上別具優勢。而自動掃頻追頻更可適應不同陶瓷材料達到最適振幅,讓加工過程不因振幅過小或過大導致無效果或結構碎裂。因此,在提高加工表面質量並節省材料使用方面可以最大化發揮超音波加工的優勢。另外,根據工件的要求,我們的模組可以以更高的進給率進行加工,提高了加工效率30%以上。
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