5G陶瓷順勢成長,漢鼎超音波加工模組解決氧化鋯加工技術導入難題
上次貼文介紹了新推出的華為P40 Pro+陶瓷技術。其實不光華為 P40 Pro+,不少手機廠商(如:小米)也探索過陶瓷背蓋工藝。3月底發布的 P40 Pro+ 用上了溫潤的陶瓷後蓋,是時隔五年P系列上再次使用上陶瓷背蓋。因為高於藍寶石的韌性,具有高達8莫氏硬度的特性,不用擔心易碎。
陶瓷在手機、3C的應用不僅如此,Mashdigi網站提到,Apple曾使用鋁合金、不鏽鋼、18K金與陶瓷材質製作Apple Watch框體,依照Apple申請專利內容顯示,接下來或許將藉由全新陶瓷纖維材質,讓Apple Watch維持高硬度、更輕盈,不但能降低生產成本,同時更能確保其無線通訊連接效率,相當適合Apple Watch使用。陶瓷在穿戴設備外殼材料選擇中也是十分優秀的選項,低感擾和良好的抗噪能力,並結合接近手感的觸感,讓耳機、外觀件的應用都紛紛汰換金屬為陶瓷。
先進陶瓷以無機物粉末壓製而成,本身具備耐火、耐高溫、重量輕、熱穩定好、導熱率低,同時具備抗機械震動、高透氣性等特性,目前經常被用在航太、原子能等尖端科學應用,同時也能用在機械、冶金、化工、石油、陶瓷、玻璃、電子等產業使用,被公認是高效率的節能材料。而氧化鋯陶瓷因其耐摔的特質更是在3C領域出類拔萃。先進陶瓷的廣泛應用也帶起從粉末製作、燒結壓製以及精加工等加工業者的繁榮,同時,對手機屏佔比、機體零件的微細化等要求也讓業者面臨巨大的考驗。氧化鋯陶瓷除燒結過後的硬度問題,本身屬於晶體材質,在面臨過多的磨削力或切削力時易斷裂,加工成本往往佔據成品的30-60%。如何更為經濟地精緻化表面品質和精細特徵加工成為兵家必爭之地。
為克服過多切削力造成晶體脆裂、或是燒結完成時本身材料空洞問題造成加工表面品質不佳問題,超音波加工提供地微振福可以減少切削阻力,分散力道於每次微幅震動中,藉由每次一點一點移除材料讓表面更微平均化。另外,持續的微幅振動利於微孔切削排除和避免持續加工造成地精準度偏移為題,讓刀具壽命延長也提升精準度。
有別於須整機導入的超音波專用機,漢鼎智慧科技提供超音波加工模組,可彈性安裝於各式CNC機台中;其中非接觸型的電能傳輸系統可以不限製高轉速表現,更為適合陶瓷加工、微鑽孔特徵加工,這兩項設計讓經濟地加工先進陶瓷成為可達成的目標。
手機市場從之前的塑膠、金屬、玻璃、直至現今地陶瓷歷經多次汰換,材料的更動頻仍催促著身為加工業者不斷革新。針對陶瓷材料,超音波加工會是讓您度過轉型的最佳入門首選。面對陶瓷材料的強勢來襲,各家大廠從觀望到搶占先機,未來蘋果也有望採用陶瓷使用在手機上,你準備好如何迎接陶瓷材料帶來的技術革新呢?
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