2020年04月28日

化危機為轉機，疫情之下台灣半導體產業具穩定產出優勢

據國際半導體產業協會（SEMI）估計，3月北美半導體設備製造商出貨達 22.1 億美元，較去年同期增加 20.1%。

SEMI表示，3月北美半導體設備製造商出貨情況開始反映出具有挑戰的市場環境，顯示全球市場受到COVID-19疫情影響不被看好，台灣半導體企業卻獨領風騷，有效率地維持營運，在台積電的領軍之下呈現正成長。
台積電日前在法說會上指出，儘管疫情持續發展，仍看好 5G、HPC長期發展，持續布局先進製程。

台灣長期深耕於半導體產業，不僅疫情下仍舊具備優勢，同時展望連續2年居最大市場，優於全球的表現在業界提高許多信心。

同時台灣的優勢為疫情較全球穩定，比較不易造成斷鍊問題，有實力的半導體廠商反而更有機會嶄露頭角接收國外廠商的訂單。看好整個半導體生態鏈、相關產業同時被帶起來。

半導體熱門應用材料有氧化鋁、碳化矽等等。用於半導體腔體、封裝基板的氧化鋁陶瓷材料，除了剛硬度外，具有耐熱、絕緣和耐磨性的特性。為解決難加工的特性，漢鼎使用了在HIT超聲波加工模塊上添加了CNC機器側的氧化鋁零件加工，有效地提高了加工效率並克服了壽命太短的瓶頸。

碳化矽為功率半導體元件，具備低導通電阻、高切換頻率、耐高溫與耐高壓等優勢，還耐受高溫高壓，應用面廣泛。漢鼎超音波技術在碳化矽材料上，有微孔加工及零件加工的應用，在零件加工上嘗試使用HIT超音波加工模組側附CNC機床替代昂貴的高精度設備，並在效率和刀具壽命方面取得了豐碩的成果。最終使效率提高了2倍，工具壽命提高了3倍；因而為廠商創造了6倍的利潤！

祝各位能搭上順風車成為有實力的半導體材料加工廠商，參考漢鼎超音波加工模組提升硬實力！漢鼎有氧化鋁以及碳化矽的加工案例，歡迎廠商不吝指教!

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