圖為使用漢鼎超音波加工模組之陶瓷坩堝成品
半導體陶瓷基板簡介與超音波加工可克服的加工困境
陶瓷基板(ceramic substrate)為銅箔在高溫下直接接合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工藝板。製成的超薄複合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性。因此陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和的基礎材料。同時陶瓷基板有很高的機械強度，除了搭載元器件，也能作為支持構件使用；它的加工性非常好，良好表面特性，表面光滑平坦，低高溫及濕度高的環境也能保持穩定，能加工成各種複雜形狀。
上述特點外，陶瓷基板的加工遵循著將零件最小化和開發各種功能的趨勢，以滿足市場對輕巧和精確的需求、加工難度也因此上升。目前陶瓷基板微孔加工的主要加工方式有雷射加工以及CNC加工，雷射加工主要優勢在於高速高效率上，雖然速度快但有喇叭孔(失效)、以及只能處理淺孔的問題，若使用傳統CNC加工陶瓷，在形狀精度和表面粗度上十分優異，但由於材料的脆性，除了加工時間較長加工程序容易損壞工件和工具上的接觸區域，可能導致裂紋甚至縮短工具的壽命造成製造成本提高。
漢鼎超音波加工模組曾幫助客戶提升三倍以上效率，也比傳統加工方式精度高。借助高頻，可以顯著地減少刀具磨損。另外，Z軸振動在氧化鋁鑽孔中能有效去除切削屑，使用具有間接性的切削而非傳統連續性的切削，使得刀具尖端不容易蓄熱、延長刀具壽命。漢鼎在半導體應用上已有半導體氧化鋁零件加工、半導體氧化鋁坩堝加工、半導體氧化鋯微細鑽孔的案例。
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