漢鼎獲邀DIGTIMES智慧應用專訪，超音波加工在航太、半導體新材料市場脫穎而出

2020年08月03日

圖為漢鼎創辦人陳政雄教授與執行長廖德銘受訪合影-漢鼎智慧科技
圖為漢鼎創辦人陳政雄教授與執行長廖德銘受訪合影。

漢鼎獲邀DIGTIMES智慧應用專訪，超音波加工在航太、半導體新材料市場脫穎而出

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面對現在老齡化、少子化、地球永續等議題，人們開始追求更好的物質生活品質來應對這個快速變遷、資訊爆炸的時代。從5G更快的接收資訊需求、更輕巧安全的交通設備、到醫療設備的升級，其所衍生對於新材料加工的需求，也讓CNC工具機進入新的藍海市場。


自2018年成立，瞄準市場新材料加工痛點成立的漢鼎智慧科技，創辦人陳政雄教授長期促進產學合作，發覺業者普遍苦惱於新材料過於硬脆的質地，以及因此產生的加工效率低落、刀具容易磨損壽命短等問題，以此為契機結合自身超音波加工、智慧機械的專業開發主產品超音波加工模組。
 
超音波的應用在現今十分普遍於各行各業，而漢鼎的優勢在於可迎合變化快速的時代和降低業者面對技術升級的顧慮。早在30年前，像是日本 DMG MORI、 DISCO 兩家大廠，就在研發超音波加工技術，然而早期技術掌握在大廠手中，採購時必須整機購入，因此售價十分高昂，且交期相當長。而漢鼎隨插即用的模組設計以及內建的智慧掃瞄系統，允許業者原機升級的同時，更可於一天內安裝上線生產。其中，傳電方式涉及轉速的限制影響加工效率，也成為兵家必爭之地，漢鼎超音波加工模組採用類似於手機無線充電的方式，非接觸的電能傳輸無須耗材，主軸與傳電裝置的隔空也不影響主軸高轉速發揮。
 
連漢翔也指名合作，漢鼎科技逐漸在航太、半導體業扎穩腳步。未來更看好航太、醫材及汽車的複合材料加工需求，以及半導體與3C產業的發展前景。

圖為漢鼎創辦人以及漢鼎超音波加工刀把展示-漢鼎智慧科技
圖為漢鼎創辦人以及漢鼎超音波加工刀把展示


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