感謝工商時報報導!漢鼎超音波加工技術將持續開拓半導體

2021年03月23日



感謝工商時報報導漢鼎超音波加工技術
文章連結：漢鼎超音波加工技術，成功打進高科技產業鏈

雖因疫情之故，許多工具機大展都宣布延期或停辦，但新材料加工的市場需求仍持續攀升；據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2021 年全球半導體產值可望年增約8.4%，台灣半導體市場的成長亦不容小覷，據工研院產科國際所統計顯示，台灣2020年半導體業總產值達新台幣3.22兆元、年增20.9%，預估台灣半導體業2021年產值可望再增8.6%；而受疫情影響，3C產業的筆電代工需求強勁，受英特爾、廣達與仁寶三巨頭看好。

隨著半導體、電動車、5G通訊、3C產業等遠距產業持續成長，半導體耗材所需的陶瓷、矽加工、電動車殼需要的特殊金屬加工以及3C產業外殼使用的複材加工等市場痛點亦逐漸浮現。例如使用在蝕刻製程中的CVD-SiC本身良好的硬度和耐磨性造成後續表面處理以及微細特徵加工困難；而在電動車體以及筆電外殼的CFRP，使用一般CNC 機加工也易出現脫層、毛邊等現象。

超音波加工技術利用微細的高頻率振動減少切削阻力，降低單次加工對刀具造成的傷害；且在每一次振動中精準細微移除材料，減少加工中累積應力對材料造成的次表面傷害，降低在硬脆材中崩邊、複材內裡脫層級毛邊的現象。漢鼎智慧科技更將超音波加工技術整合於模組形式，讓業者可於原機加裝導入，目前也已導入台積電以及國際半導體大廠供應鏈的量產製程。

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