漢鼎榮幸參與先進材料製造技術論壇，超音波加工技術為先進材料加工技術提升首選。

2021年11月01日


2021/10/22 在勤益科技大學青永館舉辦的先進材料製造技術論壇已圓滿落幕。
漢鼎榮幸參與此次盛會，促成與業者進一步討論旋轉式超音波加工於先進材料加工的效益。

隨著全球趨勢發展，先進材料的運用已普及到半導體、光電、醫療、航太等各行各業，而加工行業也從傳統的鋁、鋼材加工轉而面臨硬脆材料如陶瓷、複合材料、超硬合金的加工。高硬脆性質和特殊的材料特性使用傳統CNC加工時容易遇到刀具壽命短、脆裂邊、效率低落等問題；微型化的趨勢也讓薄壁、微鑽孔等複雜加工特徵更難以維持高精度的品質需求。此次論壇許多業者的踴躍參與，讓新興議題如第三代半導體材料的加工得以發揚光大。

透過此次盛會，漢鼎展示獨家旋轉式超音波加工技術，旋轉式超音波模組透過每秒20000-40000kHz微幅的振動附加於高速旋轉的刀尖上，使材料移除率增加進而提升效率，且垂直振動減少切削阻力，減少脆裂邊和刀具磨耗。此技術可
以模組型式可簡易安裝於現有CNC機台，不須額外購置專用超音波加工設備，符合業者在轉型中成本與時間的期待。

針對現下新興的第三代半導體材料如SiC、AIN等精密陶瓷和微鑽孔技術需求，漢鼎也有開發世界最小超音波加工刀把-HSKE25讓業者可利用其48000rpm高轉速的優勢和非接觸電能傳輸技術達到穩定且彈性的加工。
HSKE25 刀把介紹：https://www.hit-tw.com/tw/products.aspx?id=12

另一項值得期待的產品為漢鼎正在研發的超音波手持切割刀，應用於軟性材料如預浸布、工程塑膠、碳纖維等，提供半導體軟材、航太、甚至傳統製造業更多選擇性。

活動照片集錦：
漢鼎創辦人陳政雄教授(右二)與廖德銘執行長(右一)於漢鼎攤位介紹超音波加工模組


漢鼎創辦人陳政雄教授發表硬脆材料加工技術