超音波加工刀把 - HSK系列 世界最小超音波刀把HSK-E25

HSK系列
♦ 擅用於微鑽孔
♦ 高轉速可達48,000rpm
♦ 夾持範圍:ER08:1到5mm的刀具夾緊能力
♦ 動平衡等級G2.5
♦ 雙拘束兼具穩定性高、剛度高優勢
♦ 適用於陶瓷,不鏽鋼,金屬和工程塑膠微鑽孔
♦ 適用於半導體、電子、以及鐘錶行業中微加工特徵,可在超音波最高轉速下維持低切削力

產品資訊


*超音波刀把模組內含:超音波驅動器、超音波刀把、功率傳輸器,以及外接控制盒。

 
 

【HSK-E25 超音波刀把模組】先進材料加工解決方案


1. 超高轉速為此超音波刀把優勢,適用於先進材料的微鑽孔加工,如精密陶瓷材料(SiC碳化矽,氧化鋁,氧化鋯)、難切削金屬(不銹鋼,鈦)、工程塑膠(PEEK,PMMA)等半導體工業、電子工業和醫療設備前端材料

2. 模組化設計,擁有安装的便利性和靈活性。

3. 超音波高頻率振動來的高效率、高品質加工性能。

4. 超音波振動降低切削阻力,有效延長刀具壽命

5. 針對先進材料開發高效智能自動追頻系統,適用於各式加工刀具。

 
 
HSK-E25 超音波刀把 : 產品規格
型號 HSK-E25
動平衡等級 G2.5
刀具偏擺 (4D) ≤ 5 µm
工作頻率 35 ~ 47 kHz
最高轉速 48,000 RPM
筒夾形式 ER08
(使用高精度等級筒夾)
重量 0.2 kg
自動換刀 (ATC)
中心出水 (CTS)



HSK-E25-R01-05 (ER08) 超音波刀把圖面






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